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国之重器——寻访中国半导体行业的“隐形冠军”

时间：2024-11-27 21:12:42

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西安镭特请求一种半导体激光器封装模块专利激光芯片作用在高功率条件下时不会形成热堆积

时间：2024-11-25 11:24:28

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爱思开海力士获得包含具有中介桥的层叠的模块的半导体封装专利

时间：2024-11-25 11:24:14

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南瑞半导体公司多款车规级SIC MOS产品首次亮相！

时间：2024-11-25 11:24:01

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行业科普 光电共封装（CPO）与Ayar Labs的封装内光IO（In-Package Optics）的差异 - 和我们大家一起塑造中国光通信产业的未来 - 光纤在线

时间：2024-11-25 11:23:51

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汉斯半导体获得一种 IGBT 模块封装外壳抛光设备专利抛光效率高

时间：2024-11-25 11:23:34

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新洁能2023年年度董事会经营评述

时间：2024-11-24 08:57:31

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深圳明芯请求带散热器的功率半导体器材及封装办法专利使半导体器材自带散热器免除暂时匹配的冗杂作业

时间：2024-11-24 08:57:21

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