3月20日，全球规模最大的半导体年度盛会SEMICON China胜利落下帷幕，尽管场外春雨连绵、春寒料峭，场内依然人头攒动、热情不减。SEMICON China今年在参展规模和观众人数上，均远超2020年。
2020年半导体全行业实现了7%~8%的高增长。不管是电子器件、集成电路、资本支出，还是半导体设备销售，均高于此前预测。SEMI多个方面数据显示，2020年全球半导体设备市场增长18%，中国半导体设备市场增长39.3%，首次成为全世界最大的半导体设备市场；2020年全球半导体材料市场增长4.9%，中国半导体材料市场增长12%，成为全世界第二大半导体材料市场。
芯片兴则经济兴，半导体产业作为全球高科技国力的战略必争制高点，其自主创新的重要性早已成为全国上下的一致共识。刚闭幕的全国两会、“十四五”规划和政府工作报告频频提出要攻克半导体产业链“卡脖子”的关键技术，半导体设备和材料在全球半导体产业中约占20%的规模且发展迅猛，其战略重要性不言而喻，国家集成电路产业投资基金二期（“大基金二期”）就明显向该领域倾斜。半导体设备作为半导体产业的核心根基，却长期依赖进口，近年来随国家的重视，国内半导体设备才逐渐实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，并且在一些细致划分领域，出现了极少数一批优秀的企业。
说起中国优秀半导体企业，人们很容易会想到中兴通讯、华为海思、中芯国际、中微公司……等等活跃于时事头条和长期资金市场的企业。然而，中国还有像今天要介绍的广东阿达智能装备有限公司这样一批半导体企业，他们“隐形”，大多远离繁华潜心研发生产；他们执著，十年如一日专注核心领域；他们灵动，会依据市场需求不断自我升级……他们不擅长宣传，甚至几乎不做宣传，但在细致划分领域名扬中外，是行业中的“冠军”企业。
从SEMICON主入口出发，穿过人潮涌动的5个子会场，到达E7新技术舞台，舞台旁不远处就是今天要介绍的“冠军”企业——“广东阿达智能装备有限公司”（阿达智能装备）。虽然与中心区相比，此处略显偏于一隅，但记者到访时，阿达智能装备的展厅已被围得水泄不通。一位前来观展的研发专家目不转睛地盯着飞速运转的电机，无不感慨：“我在封装行业已经多年，但来这个展览之前，都不知道原来国内的焊线机已达到大规模量产水平！”
阿达智能装备的团队成立至今已经在半导体自动化装备与核心技术领域潜心耕耘第7个年头，其核心团队更可称为半导体自动化装备与核心技术领域在国内的“鼻祖”，在这样的领域精研廿载之久。团队长期聚焦解决半导体自动化装备的核心技术瓶颈问题，致力于为国家攻克高端半导体封装装备的“卡脖子”工程，实现美日欧产品的国产化替代，打破国外寡头垄断的被动局面。
历经多年攻坚克难，阿达智能装备所研发的、可实现产业化的产品几乎涵盖了所有核心半导体封装装备，包括：高密度焊线机、智能轨道式晶圆倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备、Mini/Micro LED巨量转移装备等。自2019年陆续推出市场以来，阿达智能装备的ARROW系列高密度焊线机（包括ARROW IC、ARROW AW386）、智能轨道式晶圆倒装机（AFC100P）等产品就在市场上得到普遍认可，不仅荣获高新技术产品认证，还斩获了亿元订单。
优秀的市场表现源自阿达智能装备对产品技术性能锲而不舍的高标准追求。阿达智能装备深知封测客户对于封装设备速度、精度和稳定能力的重视，并投入大量研发力量自主攻克其中技术难题。阿达智能装备通过电、磁、热、机械多种物理量交互优化，实现直驱电机性能提升30%，通过时、频、空、振动、软件、硬件多场耦合分析，实现多轴运动平台的加速度提升50%。同时，通过自主研发的模糊自整定细调算法，实现高效的直驱轴鲁棒控制和性能智能调整，与国际主流产品对比，电机动态跟踪误差减少1000倍，运动时间缩短30%，整定时间减少到0毫秒。阿达智能装备清晰认识到，运动控制、光学识别与定位等是封装设备的技术“命门”。如果核心模块严重依赖外国，供应链的“命门”掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。因此，阿达智能装备一直很注重核心模块的自主研发，摆脱了核心模块的外部依赖，并通过多模块的自主掌控和整合，有效消除不同模块之间通讯配合的时间延迟和不确定性，UPH提升30%，精度提升30%。至今，阿达智能装备在高加速高精度运动控制、振动削减与消除、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等半导体封装装备的核心领域形成大批创新性知识产权和突破性技术，申请发明及实用新型专利、软件著作权等50余项。
阿达智能装备的ARROW系列高密度焊线机彻底打破了国际龙头的垄断格局。长期以来，国际主流焊线设备基本被库力索法（Kulicke & Soffa，K&S）和ASM Pacific所垄断，焊线，这两家公司的焊线机性能甚至一度成为中国焊线设备的默认行业标准。ARROW系列是国内唯一在真正意义上实现赶超国际的半导体引线键合封装设备，其焊线毫秒，焊线微米，X向马达加速度达30g，Y向马达加速度达40g，邦头（Bond Head）Z向马达加速度达300g，整体性能表现已超越国际水平30%-50%。不得已提的是，阿达智能装备是国内唯一入围全国LED焊线机标准制定的企业，为焊线机的中国制造争得了行业标准制定的话语权。
如今，阿达智能装备凭借自身的“硬核技术”已经在国内市场抢占了一席高地。伴随业内美名远播，阿达智能装备更是打开了“走出去”的大门，为中国高端制造打造“世界名片”添砖加瓦。
众所周知，半导体设备业的特征是技术壁垒高、研发投入大、客户验证难、回报周期长，属于“吃力不讨好”行业。广为人知的光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，其研发投入之大、技术实现之难早已成共识。然而，除了半导体行业的资深专家，极少人知道半导体焊线设备的技术难度之大，几乎是唯一能与光刻机技术难度比肩的。
为什么会在国内挑上这么一个不在聚光灯底下的“难啃的骨头”呢？谈及初衷，阿达智能装备的董事长贺云波博士回忆起12年前放弃国外高薪和优越平台毅然决然回国的心路历程。回国前，贺云波博士在全球最大的半导体封装装备企业任职8年，成为该公司焊线机整机开发的核心负责人。作为当时唯一掌握此项核心技术的华人，贺云波博士开始思考自己专业生涯的意义。“封装设备是半导体产业链的支撑核心，它的水平高低决定了芯片制造的效率和芯片工艺的先进性。但半导体设备业一直是高度垄断的行业，前三设备厂商合计占据了市场九成的份额。而国内设备厂商销售规模约占全球不到10%，国产封装装备销量更是接近为零，且总体技术水平偏低，规模偏小，在国际市场上可忽略不计。既然我们大家可以在国外企业制造出世界领先的设备，为什么不能制造出世界领先的高端半导体封装装备‘国货’呢？”
贺云波博士和团队早就意识到，中国只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权。不能依赖他人的科技成果来提升个人的科学技术水平，更不能做其他几个国家的技术附庸，永远跟在别国后面亦步亦趋。坚守着心中的信念，贺云波博士和团队在回国后的12个年头，经历了数不尽的苦辣酸甜、潮落潮起，却始终没放弃打造引领中国的半导体封装装备和攻克核心技术的追求。
工信部2021年3月1日数据指出，2020年我国集成电路出售的收益达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。国务院多个方面数据显示，我国芯片自给率要在2025年达到70%。在中美贸易冲突、上中下供需失衡、国家政策全力支持的背景下，半导体设备国产替代成为持续的、不可逆的过程。我国半导体产业进入快速地增长快车道，未来至少3-5年将会是半导体企业千载难逢的发展机遇期。
机会是留给有准备的人的，对于硬科技公司而言更如是。业内曾有过试图进入焊线机等半导体封装设备领域的尝试，但因缺乏行业经验和技术积累，不乏投资过亿但铩羽而归的案例。“我们从事的这一块研发，需要长期的人力、财力、物力投入，需要耐得住寂寞，能沉下心来。”阿达智能装备董事长贺云波博士说。做硬科技，尤其是卡脖子的技术特别艰难，在技术的研发和成长初期，回报是低于线性增长的，可谓是“十分耕耘一分收获”，只有真正把内心的热爱和追求作为内驱，才有机会坚持到底。阿达智能装备穿越了硬科技公司发展所必经的重重险阻，高密度焊线机、智能轨道式晶圆倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备、Mini/Micro LED巨量转移装备新产品陆续面世、成熟产品持续更新换代……“整整7年，2500多个日夜，看着它们从无到有，从稚嫩到成熟，就像看着婴儿在自己的用心培育下长大成人，代表行业，甚至代表国家……”阿达智能装备一位工程师语带自豪地说。经年累月的默默耕耘、淬炼锋刃，才拥有了高壁垒和长周期的积淀，形成难以为后来者超越的强大竞争护城河。
虽然从始至终保持低调务实，但酒香不怕巷子深，阿达智能装备不仅建立了牢固的客户基础，更获得了政府的认可，吸引了众多投资机构慕名而来，如今已经获得接近1亿块钱的政府扶持和机构投资。
面对市场的纷繁热闹，贺云波博士略显淡然：“产品和技术才是根本，追求极致、打好基础，企业才能立于不败之地。”阿达智能装备始终致力于实现半导体封装装备及其智能驱动控制技术的国产化，研发创新的目标格外单纯和笃定。下一步阿达智能装备将继续夯实现有竞争优势，继续加大研发的投入力度，一直在升级和优化高密度焊线机、智能轨道式晶圆倒装机、晶圆级封装装备、板级封装装备、Mini/Micro LED巨量转移装备等封装设备，为国产封装装备争取更大的市场占有率、更高的话语权，做半导体自动化装备与核心技术的全球领导者！
任经济形势与外部环境波谲云诡，阿达智能装备坚持用人才、技术和创造新兴事物的能力的确定性对冲未来的不确定性，时刻准备着在国家和芯片产业最需要的时候奉献力量！
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