金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳明芯新资料技能有限公司请求一项名为“一种带散热器的功率半导体器材及封装办法”的专利，公开号CN 118888460 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明公开了一种带散热器的功率半导体器材及封装办法，所述带散热器的功率半导体封装办法有：经过壳体将功率半导体器材进行封装，得到封装后的功率半导体器材；将散热器紧贴在所述封装后的功率半导体器材上，并经过衔接固定结构对封装后的率半导体器材以及散热器做固定，完成对带散热器的半导体的封装。本发明在散热器上喷涂绝缘散热资料，所述绝缘散热资料指辐射率大于0.7的红外辐射资料，一起改造散热器结构，在结构上削减散热器分量，削减散热器的热容，本发明在半导体最终的封装过程中，选用绝缘散热资料与散热器结合，使得半导体器材自带散热器，免除使用时需求暂时匹配散热器的冗杂作业。
