金融界2024年11月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱思开海力士有限公司获得一项名为“包含具有中介桥的层叠的模块的半导体封装”的专利，授权公告号 CN 113113386 B，请求日期为 2020年7月。
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