6月28日—29日，以“跨过鸿沟 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门世界会议中心酒店隆重举行。
首日，第二届集微半导体制作大会暨工业链打破奖颁奖典礼在线下举行。甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）研制总监钟磊在会上宣布了题为《呈现集成及依据先进晶圆级技能的封装集成趋势》的主题讲演，重点在技能层面共享了封装集成的未来趋势。
作为国内少量专心于先进封装范畴的生力军，甬矽电子活跃布局依据Chiplet的先进Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技能，并成功开发多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-out）技能；完结面向运算、服务器等范畴的大颗FC-BGA技能开发并完成量产，有望抢占先进封装职业开展先机。
钟磊表明，此前一向重视整个电子工业的终端需求，跟着AI（人工智能）、无人驾驶、大数据及AI在移动终端等的使用驱动，高算力芯片的商场需求一向增加，从而带动先进封装加快浸透与生长。依据Yole多个方面数据显现，全球先进封装商场规模将由2022年的443亿美元，增加到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测商场的首要增加点。整个封测技能也正在往高阶集成化趋势开展，以及向先进晶圆级封装技能方案/使用拓宽推进。
谈及先进SiP封装的技能方向，钟磊以为，SiP呈现级封装集成阅历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的开展过程，工艺方式也向混合集成封装开展。SiP封装结构正在向更高集成、功用/功用更强、更小面积/体积、深度客制化规划的方向演化。讲演介绍了SiP规划理念/封装结构和SiP封装技能&办法，最重要的包含先进的规划规矩/规划理念、热学/力学/电功用仿真、双面高密集成SMT集成、细距离CUF & MUF填充、Conformal shielding及Compartmental shielding等技能点。别的，钟磊还扼要共享了甬矽电子在包含DSM-SiP等高密模组的技能开发动态。他表明，整个高密度的集成其实是一个工业链的全体开展的一个合作，需求共同努力去满意终端在厚度、尺度、功用上的需求。
钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law & Chiplets、晶圆级封装集成– Advanced Fan-out WLP、2.5D/3D Chiplets异质整合集成等技能及趋势面论述了Chiplets异质整合技能开展，并介绍了甬矽电子在先进晶圆级封装技能开发推进状况，公司活跃布局依据晶圆级的Chiplet技能开发，成功开发完成多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip Fan-out）及扇出芯片的大颗FCBGA（即FO-FCBGA）技能，一起甬矽电子有序打开2.5D晶圆级封装的研制及向3D封装技能的演进。他表明，异质集成具有芯片工艺挑选灵敏，芯片架构规划灵敏，多节点芯片集成，在缩短高端使用芯片的开发周期的一起削减开发本钱和下降供给限制等问题。
关于甬矽电子的概略，钟磊介绍，甬矽电子成立于2017年11月，于2022年11月登陆科创板；聚集IC先进封装范畴，首要终端使用含消费电子、物联网、轿车/工业电子、AI/服务器等范畴；一期以呈现级封装产品为主，产品线包含WB-LGA, WB-BGA, 混合SiP, QFN, QFP等；二期首要专心于高阶封装，产品线包含FC-CSP, FC-BGA, Bumping, WLCSP, Fan-out, 2.5D等。
钟磊总结道，IC封装集成技能趋势，含高密度集成/双面SiP Module技能，及在 Chiplets 整合技能的延伸，Fan-out、2.5 D、3D等异质集成结构及技能方案正打破封装IC集成的痛点，极大推进先进封装技能的开展。甬矽电子（FHEC)，将专心于包含SiP高密集成及晶圆级Chiplets互联整合技能，紧跟封测技能开展的新趋势，持续为客户供给高端芯片封装和测验解决方案。
已有121家主力开放发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.64亿股，占流转A股59.54%
近期的均匀本钱为18.94元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都开放觉得该股长期出资价值较高。
限售解禁：解禁1.298亿股(估计值)，占总股本份额31.79%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁240万股(估计值)，占总股本份额0.59%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据依据公告推理而来，实在的状况以上市公司公告为准)
出资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案
不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237
