民德电子300656）12月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年12月1日接受15家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。
一、民德电子副总经理/董秘高健首先介绍了公司及定增项目的基本情况民德电子成立于2004年，2017年5月在深交所创业板上市，企业主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。
1、条码识别业务民德电子主营业务之一是条码识别设备的研发、生产和销售。条码作为物联网信息获取使用最广泛、成本最低的方式，在未来很长时间内是无可替代的，目前在商超、物流、医疗等领域都有广泛应用，特别是在工业流水线领域，所有的物件都会通过二维码来进行分类及跟踪，因此工业领域条码识别设备会有更多的应用。但就条码识别设备整体而言国内市场只有几十亿人民币，规模较小，是一个比较窄但赛道很长的产业。
民德电子作为国内最早自主开发扫描识别芯片的厂商，核心部件及算法均为自主开发，识别设备中的MCU、CIS及电源管理芯片等部件，都是自主定制开发和流片的，目前已实现全产业链国产化，跟其它厂商比，民德电子的条码产品性能和价格方面都具有较大优势；从客户层面看，目前民德电子条码产品约有一半市场为海外客户，产品价格更高，且基本为预收货款后发货；另外国内客户的账期大多控制在一个月以内，因此条码产品为公司带来了非常好的正向现金流。近几年条码产品也一直保持着较高的利润水平，毛利率保持在50%以上，净利率在30%以上。虽然近几年条码业务营收和净利润没有增长，但其产品结构已发生了显著变化：上市前的2016年，公司一维条码产品占收入的64%，二维条码产品只有36%；到现在公司二维条码产品已占到85%以上。
一维条码在商品流通领域应用非常广泛，未来市场空间会保持稳定，二维条码随着物联网、工业4.0的发展，市场会稳步提升。公司条码业务将保持一个稳步增长的趋势，是公司在未来很长一段时间内的“现金奶牛”业务。
2、半导体业务条码识别因市场体量小，赛道窄，并不适合作为长期发展的单一主业，因此上市之后，公司管理层也在积极布局第二产业，经过反复论证，最终确立了聚焦半导体产业的发展规划。2018年，公司全资收购半导体分销公司-深圳市泰博迅睿技术有限公司，涉足半导体产业。又经过2年多的不断探索，2020年公司控股收购半导体设计企业―广微集成技术（深圳）有限公司，也逐步确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略。
在公司提供的上市公司平台及资金支持下，广微集成发展迅速，2019年营收1054万，亏损262万；2020年营收2876万，净利润144万；2021年前三季度已实现营收5022万，净利润921万。广微集成的主要产品―高能效MOS场效应二极管（MFER）产能稳步提升，从2019年一季度的2700片，达到2021年三季度的近3万片，且还在持续快速扩产中。广微集成最大的发展瓶颈在于产能不足的限制，因此通过和晶圆代工厂签订战略合作协议、购买设备和代工厂联合新建产线，以及开发新的代工厂等模式在不断扩充产能；同时，广微集成也在向下游端产品进行延展，在保障原有客户稳定的前提下，由以前销售半成品晶圆片给品牌封装厂，逐步开始自有品牌产品的销售，直接面向终端客户，提升公司的产值和利润率。
功率半导体业务最核心的在于供应链的自主可控。公司通过增资参股的方式，在功率半导体产业链关键环节进行布局：2020年7月投资电子级硅片原材料企业-浙江晶睿电子科技有限公司，2021年10月投资晶圆代工企业-浙江广芯微电子有限公司，使得民德电子成为国内功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业。下面介绍下两家参股公司的发展情况。
晶睿电子2020年10月底土建动工，2021年7月开机试生产，8月产出6英寸硅外延片1万片，9月产出4.5万片并实现单月盈利，预计2022年初实现一期满产10万片/月产能，创造业内最快建厂达产纪录。晶睿电子的创始人张峰博士是国内最早一批从事大硅片研究的专家，承接了多个国家级外延片研发及产业化项目，是国家科学技术进步一等奖、中国青年科技奖获得者，德国洪堡学者、博士生导师，曾参与创立上海新傲，具备丰富的建厂及运营管理经验，这也是晶睿电子能快速推进的重要原因。
浙江广芯微电子成立于2021年10月，目前处于紧张筹备阶段，其主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。
浙江广芯微电子的团队由谢刚博士牵头组建，谢刚博士也是广微集成的创始人和现任总经理。他是电子科技大学博士，期间曾赴加拿大多伦多大学电子与计算机工程学院2年，从事GaN HEMT研究工作；后被引进浙江大学电气工程学院从事博士后研究并留校担任教职，先后师从电子科大张波教授和多伦多大学WAI TUNG NG教授，长期专注于第三代功率半导体SiC和GaN器件研究及硅基IGBT的大规模产业化工作，参与了台积电6英寸氮化镓工艺平台建设、浙江大学4/6英寸兼容的碳化硅功率器件中试线V NPT型IGBT工艺平台建设、华润华晶VDMOS器件工艺平台建设、方正微电子沟槽肖特基二极管工艺平台建设、广州粤芯SGT工艺平台建设等多个功率半导体产业化项目，具备丰富的理论和实际产线建设经验，这些也为定增项目和晶圆代工厂的成功建设奠定了良好的基础。
公司一直致力于打造功率半导体的Smart IDM生态圈：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。目前，公司已控股功率半导体设计公司广微集成、增资参股半导体硅片公司晶睿电子和晶圆代工企业浙江广芯微电子，初步实现了对功率半导体产业链的产业布局。在Smart IDM生态圈中，产业链各企业既保持战略协同，密切合作，保障产能和新产品开发效率；又能保持各自运营独立，充分接受市场竞争，保持技术的更新迭代。
3、定增项目情况公司此次向特定对象发行股票项目，募资5亿元，主要用于三方面：一是碳化硅功率器件的研发和产业化项目，募资2.8亿元；二是适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目，募资1.2亿元；这两个产业化项目均由广微集成来实施，通过购买设备和晶圆代工厂合建产线，为广微集成扩充产能。另外有1亿元用于补充流动资金。
答：广微集成产品有两方面定位：其一，主要面向工业和能源领域；其二，主要面向进口替代市场需求。
广微集成目前主要产品为MOS场效应二极管（MFER）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC、储能等场景。未来将围绕国家“碳达峰、碳中和”战略，重点开发在新能源、汽车电子等领域的功率半导体产品。
答：公司控股子公司广微集成核心技术团队长期从事第三代半导体功率器件的研发及产业化工作。谢刚博士曾参与台积电6英寸氮化镓工艺平台建设和浙江大学4/6寸兼容碳化硅功率器件中试线建设，研究领域覆盖增强型氮化镓功率半导体器件关键工艺及碳化硅激光退火技术等；此外，广微集成与方正微电子合作期间，对碳化硅工艺平台进行了初步验证，双方已形成了两款稳定、可量产的1200V（分别为2A和10A规格）碳化硅肖特基二极管器件产品。
第三代半导体产品的应用领域主要在高压、高频等场景，硅基材料目前依然占有超过9成的市场份额，第三代半导体产品的市场规模尚小；且碳化硅衬底、以及晶圆加工部分设备仍依赖国外进口；公司后续会密切关注第三代半导体技术和市场发展趋势，在市场具备一定规模，且产业链自主可控后，再适时开展碳化硅产品的批量化生产。
答：功率半导体广泛应用于储能系统中，广微集成的产品已在光伏接线盒、拓扑电源、工业电机等能源领域。储能系统应用及汽车电子产品是广微集成未来的重点发展方向。目前开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品可应用于逆变器系统及电源管理系统等储能系统的多个环节；公司此次定增项目之一“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”，主要是做面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子（包括新能源汽车）等领域。因“车规级”产品对整个供应链都有更加严格的性能指标和工业安全标准，广微集成现有供应链尚不完全具备支撑“车规级”应用的体系和资质，公司正在持续努力构建相应的体系和标准，争取早日在汽车领域得到应用推广;
深圳市民德电子科技股份有限公司主要是做条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主体业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。
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