金融界2024年10月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，山东华光光电子股份有限公司请求一项名为“一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装办法”的专利，公开号 CN 118801219 A，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本请求供给的一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装办法触及半导体激光器技术领域。该半导体激光器包含三级热沉，三级热沉包含上横板、下横板和竖板，三级热沉的上横板上坐落竖板的两边别离设置有两个子模块。子模块包含二级热沉、多巴阵列和电极热沉。二级热沉包含腹板和坐落腹板两头的翼板，腹板和翼板一起构成用于包容上横板的插接槽。多巴阵列包含若干个一级热沉，相邻的一级热沉之间设置有巴条，中心一级热沉和一个边部一级热沉的下方设置有独立陶瓷片，另一个边部一级热沉的下方设置有电极陶瓷片。本请求供给的一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装办法，有利于后端推出集成度更高的产品，且子模块能够便利的装置和拆开。
