金融界2024年10月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，斯达半导体股份有限公司获得一项名为“一种车用功率模块的液冷散热基板”的专利，授权公告号CN 221861650 U，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种车用功率模块的液冷散热基板，归于功率模块散热技能领域；包含，至少一个散热板，散热板包含用于焊接的上外表和用于散热的下外表；下外表设有，围墙，围墙沿着下外表的四周设置；多个散热柱，多个散热柱设置在围墙内部；散热介质，散热介质填充于围墙与散热柱之间；上外表设有，焊接凸台，焊接凸台设于上外表的四个角上；散热板向上外表方向曲折，构成预变形结构。上述技能计划的有利作用是：因为选用以上技能计划，经过改动散热基板的结构，完成了功率模块的水循环散热，改进了流量不均匀的问题，提高了模块全体的可靠性，流阻小，散热作用好。
