功率半导体市场受益于新能源汽车等领域的发展，保持稳健增长，预计2024年市场规模将达到522亿美元。中国作为全球最大消费国，IGBT市场规模将持续增长。随技术迭代和市场需求增加，功率半导体应用领域不断拓宽，车规级芯片行业市场规模也在扩大。MOSFET和IGBT是功率半导体产品主力，市场需求推动本土企业不断扩产和迭代新产品。同时，SiC等第三代半导体也在加快上车应用。功率半导体应用前景广阔，为行业发展带来更多机遇。
在半导体行业普遍吹冷风的当下 ，得益于应用领域拓宽至新能源汽车、新能源光伏等综合因素影响，功率半导体赛道依然保持相对稳健增长，成为逆势中上行的领域。
功率半导体市场规模持续增长，预计至2024年将达到522亿美元。且中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场，到2024年国内IGBT市场规模将达到35亿美元。
在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局，在各细分市场成长迅速。
从当前国内功率半导体产业总的来看，我国的功率半导体以低门槛细分应用为起点，逐步向技术实现较难的应用领域发展，并随新能源头部厂商出海逐步走向国际化。放眼市场，不论是传统Si功率器件IGBT、MOSFET，还是以SiC、GaN等为代表的第三代半导体，国内企业均有布局。
前不久，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（简称：芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已签订《辅导协议》。
芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技公司，核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。成立仅半年，芯长征便完成了1500万元的Pre-A融资。此后，芯长征在2018年连续完成两轮融资，2019年至2021年保持一年一轮的融资速度，融资总额超5亿元。在2023年初始，又完成数亿元的D轮融资，背后的投资机构已累计超过40多家。
芯长征坚持以客户的真实需求为导向，凭借扎实的打法和突出的优势，赋能功率半导体产品的不断迭代。始终致力于成为国际有一定的影响力的功率半导体公司。
根据多个方面数据显示，随着中国在功率半导体特别是IGBT领域的成果慢慢的变大，2023年中国半导体公司在功率半导体领域的表现慢慢的变好，占全球市场占有率的比重不断增加。
当前，低碳生产方式和生活方式正在慢慢地形成，新能源与新能源汽车也在稳定发展中，持续驱动功率半导体市场规模扩张。
随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用场景范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域，扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域。
预计到2025年全球新能源汽车渗透率达20％，我国达34％领跑全球。假设2021年后全球包括中国汽车销量以每年3％的增速缓慢增长，新能源汽车保持快速地增长，测算出2025 年全世界汽车销量达9020万辆，新能源汽车渗透率达20％，新能源汽车销量为 1804万辆；2025年中国汽车销量达2957万辆，其中新能源汽车渗透率达 34％，新能源汽车销量为1000万辆，领跑全球。
而功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，大多数都用在改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。与传统燃油车和弱混合动力汽车相比，电动汽车并无发动机和启停系统，但由于电力转换与控制要求提升，因而多出主电控（电驱）、车载电动空调、DC－DC、OBC、电池管理系统（BMS）等部件，带动功率半导体需求提升。
随着技术迭代升级，汽车电气化和智能化的发展带动了车规级芯片行业的发展，汽车功率半导体价值链得以重塑。据统计，全世界汽车芯片的市场规模每年的同比增速均在10%以上，2019年全球半导体市场规模高达4121亿元，其中汽车半导体占比为12.3%，汽车半导体占整体半导体的比重自2010年以来呈现逐年上升态势，车规级芯片行业的市场规模逐步扩大。预测，2026年全世界汽车半导体的销售额将攀升至676亿美元。新能源汽车的兴起与加快速度进行发展，使得我国汽车功率半导体市场也将持续蓬勃发展。
IGBT产能紧缺下，不少企业都选择扩产。一条新的芯片产线从开始建设到最后投产需要3年时间，长于大部分科学技术产品的扩产周期。大部分6英寸、8英寸的晶圆厂折旧，由于成本效益问题，很少有6英寸、8英寸晶圆厂会扩大IGBT的产能。
在庞大市场需求带动下，新洁能、宏微科技、士兰微、斯达半导、时代电气等本土IGBT企业出货量大增，同时不断迭代新产品。
未来低、高压MOSFET市场或将进一步分化。中低MOSFET技术相对成熟，市场准入门槛较低。伴随着终端市场的加快速度进行发展，下游需求的激增将不断推动更多厂家涌入中低压MOSFET领域，市场之间的竞争愈发激烈，最终出现产品拼价局面，导致利润空间受挤压。
反观高压MOSFET市场则有望持续增长。据Omdia统计，2020年度全球/中国高压超级结MOSFET产品的市场规模为9.4/4.2亿美元，并将于2024年达到10/4.4亿美元。伴随下游高压领域需求量开始上涨，高压MOSFET将迎市场占有率提升。根据Yole数据，汽车将成为MOSFET最大增量市场，至2026年占MOSFET市场占有率有望超30%，从而带动高压MOSFET市场增长。其中电动汽车和充电桩分别占比25%和8%。
在已上市车型中，800V快充技术大多只“标配”在高版本车型上，而入门或主打销量的中低版本车型依然沿用400V电池包。但今年，多款搭载800V平台的车型发布，包括哪吒S、小米MS11、智己LS6、阿维塔12、理想MEGA、极星5。
因此随着800V平台的车型发布，碳化硅会迎来更大的需求。2024年SiC将加快上车，随着工厂的进一步扩产和建设，SiC的产能将日益充足。
功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链。近年来，随着国内电子制造业的加快速度进行发展，尤其是新能源汽车、风电、光伏、轨道交通等领域的持续拓展，功率半导体市场得到了显著增长。市场规模的扩大为行业带来了更多的发展机遇。返回搜狐，查看更加多
