金融界2024年4月5日音讯，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司请求一项名为“在封装衬底中的金属结构中具有空地限制区段以减小管芯-衬底机械应力的半导体管芯模块封装件及相关办法“，公开号CN117836937A，请求日期为2022年7月。
专利摘要显现，在封装衬底中的金属结构中具有空地限制区段以减小管芯‑衬底机械应力的半导体管芯模块封装件及相关制作办法。为了减小该封装衬底与该管芯模块封装件的管芯之间的管芯‑衬底机械应力，在该封装衬底的金属化层中的金属结构中构成空地限制区段。该空地限制区段由该金属结构的金属材料在限制区域中的一个或多个切断构成以下降刚度，这也具有减小该封装衬底的有用热膨胀系数(CTE)的作用。保留在空地限制区段中的金属切断之间的该金属材料构成金属互连件。管芯互连件能够将管芯直接耦合到该金属结构中的该空地限制区段中的该金属互连件，以减小该管芯与管芯互连件到该封装衬底之间的机械应力。
