金融界2024年5月11日音讯，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制作股份有限公司获得一项名为“半导体封装及中介层模块“，授权公告号CN220934054U，请求日期为2023年8月。
专利摘要显现，一种半导体封装包含封装基板以及中介层模块。封装基板包含上外表层，包含具有榜首外表粗糙度的榜首外表区域、以及具有小于榜首外表粗糙度的第二外表粗糙度的第二外表区域。中介层模块安装在第二外表区域中的封装基板的上外表层上。半导体封装也能够包含中介层，此中介层包含上外表层，上外表层包含具有榜首外表粗糙度的榜首外表区域、以及具有小于榜首外表粗糙度的第二外表粗糙度的第二外表区域。半导体封装也能够包含印刷电路板基板，包含上外表层，上外表层包含具有榜首外表粗糙度的榜首外表区域、以及具有小于榜首外表粗糙度的第二外表粗糙度的第二外表区域。
