，在6月21日于上海世界会议中心开幕的PCIM 2011亚洲展（展位号A78-A87）中露脸，向参观者介绍高性能、超牢靠、低损耗的轿车用功率半导体模块，大受厂家欢迎。
遭到近几年环保认识进步的影响，混合动力轿车和电动轿车等商场逐渐扩展。因为对轿车有着十分高的安全性要求，因而对用于轿车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出一般工业用处的牢靠性。
三菱电机引领业界之先，于2004年选用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技能，出产出牢靠性高且无铅化的轿车用功率半导体模块。 这次，三菱电机又推出新的轿车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。
J系列EV-IPM选用第5代LPT- CSTBTTM硅片技能，模块内硅片上集成电流和温度传感器，杂散电感低。模块选用自1997年以来已成功量产的先进制作工艺，施行从模块材料到零件与出产经历的硅片级可追溯性办理，满意ELV轿车的安全标准。现在开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。
J系列EV T-PM选用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技能，模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部结构不同于以往用铝电线衔接功率半导体硅片和主端子，而是选用DLB结构，成功将主端子延伸，使之直接与功率半导体硅片焊接。使用DLB结构进步了模块的牢靠性。
此外，模块选用2合1压注膜封装技能，使得模块内的配线电阻和电感得到减小，以此来降低了模块的损耗。模块施行从模块材料到零件与出产经历的硅片级可追溯性办理。满意ELV轿车安全标准，保证用于轿车的质量与产品寿数。现在开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。
