江苏富乐德半导体科技有限公司抓住实体经济处于转型升级、重构竞争优势的关键节点，紧盯行业前沿抓创新，瞄准全球领先求突破，实现全球市场占有率的快速增长。
【记者 陈鑫】：我手上拿着这款产品叫AMB活性金属钎焊半导体功率模块载板，是富乐德公司通过3年时间研发出来的一款具有自主知识产权的产品，该产品填补了国内空白，打破国外垄断，极大的提升我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。
AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板使用活性金属钎料实现氮化硅或氮化铝陶瓷和无氧铜的高温键合，与传统的DCB复铜陶瓷载板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数，它已成为第三代半导体和新型高压大功率电子器件的首选封装材料，大范围的应用于新能源汽车、高铁、5G基站等领域。目前全球仅有三家公司能够量产，富乐德就是这里面一家。
【采访】江苏富乐德半导体科技有限公司副总经理 马敬伟：现在国内的话只有我们江苏富乐德具备量产的条件，而且我们规划的产能每个月20万片的产能，现在全球的整个供应量来讲基本上会在1个月大致在20万片一个份额，我们始终相信在接下来的2020年及2021年，我们会逐步地跃升为世界第一。
江苏富乐德半导体科技有限公司由日本富乐德集团旗下上海申和热磁电子有限公司投资兴建，项目总投资6亿元，主要生产覆铜陶瓷载板等高科技半导体产品。近年来，公司在拥有丰富 DCB 覆铜陶瓷载板制造技术的基础上，引进国内外专家和技术人才，组建专业开发团队，向国际领先的覆铜陶瓷载板技术迈进。目前二期项目生产的AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板已交付国内外多家半导体企业测试，其各项性能达到国际领先水平。
【采访】江苏富乐德半导体科技有限公司副总经理 马敬伟：如果满产之后我们基本上每个月的销售额基本上会光单独的AMB产品的线万的销售额，那全年的线个亿。我们DCB产品现在规划的产品是一个月35万片，那总的来看每个月会有2000万的产值销售额。
科技创新带来的效果同样体现在公司的另一款主打产品精密石英制品上，通过提高生产效率，紧抓产品的质量，公司生产的石英环受到了美国拉姆研究公司等全球知名半导体设备厂商的青睐，成为全世界领先的精密石英环生产商。
【采访】江苏富乐德石英科技有限公司工厂长 张月清：我们目前对于产品的技术有专门的研发技术中心，特别是对于一些大的石英件，目前我们生产能力还有生产技术也在往上涨，呈一个很好的上涨的趋势。按照年初的目标设定来说，我们今年的销售目标是完全达成的，今年的销售额到目前为止已完成了有8000万左右，整个公司已开始盈利。
科技创新给公司带来了更多的市场占有率，今年公司将有望实现销售1.6亿元，并在明年实现销售额的成倍增长。
