集微网音讯，10月20日，江苏富乐德半导体科技有限公司-AMB 活性金属钎焊载板项目竣工投产典礼在江苏东台高新技能产业开发区举办。
AMB活性金属钎焊基板项目是在DCB覆铜陶瓷基板制作上丰厚的量产技能堆集，该项目出资1.5亿元人民币，逐渐建成年产240万片AMB载板的出产线 亿元。
AMB覆铜载板的使用触及电动汽车，风电，高铁，通讯四大范畴。此项意图成功施行填补了国内空白，首先在世界上完成批量化出产，极大的提升了我国半导体功率模块器材职业在世界上的竞争力。
AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板比较，具有更高的可靠性、更强的力学功能、更好的绝缘功能，与芯片杰出匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新式高压大功率电力电子器材的首选封装资料，有宽广的使用远景。
据悉，Ferrotec研制的氮化硅AMB载板具有图形成型精度高、可靠性高、电化学搬迁敏感度低的特色; 研制的氮化铝AMB基板完成了氮化铝和铜的杰出焊接，产品界面空泛率低，残留应力小，这二项产品各项功能指标均到达世界领先水平，取得国内外有名的公司的广泛认可，具有十分杰出的商场发展前途。（校正/小如）
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