半导体职业的重要性显而易见，它是各种高新技能晋级的根底，浸透于各种顶尖技能范畴。而我国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据乃至高于我国的原油进口量。我国政府对半导体职业的支撑是一以贯之的，早在2015年就将包含半导体在内的若干职业列入其“我国制作2025”方案中的要害职业予以大力扶持。《国家集成电路工业高质量开展推进大纲》则列明到2030年，集成电路工业链首要环节要到达世界领先水平，一批企业进入世界榜首队伍。
此外，政府亦重资扶持半导体职业的开展。肩负着扶持我国本乡芯片工业重担、由国家集成电路工业出资基金股份有限公司运营的国家大基金一期注册资本为987.2亿元，出资总规划达1，387亿元。出资项目中，芯片制作占比为67%、芯片规划17%、封测10%、设备和资料类6%。大基金二期的注册资本更是到达2，041.5亿元，在投向上，除持续支撑制作环节外，估计将重视高端设备及新资料范畴。
在曩昔几十年里，榜首、二代半导体的开展成果了欧美和日韩的大企业。我国政府和业界的尽力将有望进步我国在最新一代半导体范畴的位置和话语权。巨大的需求和有限的供给才能为半导体职业在我国的开展发明了极大的空间。虽然外围环境诡谲多变，半导体仍是一个具有长时间开展的潜在才能的职业，这种趋势将在未来数年持续保持。
为了更好的推进半导体职业的开展，在得到国家各级主管部门的全力支撑下，2024我国(上海)世界半导体博览会将于2024年11月18-20日在上海新世界博览中心隆重举行。本次大会将以“杰出品牌、开拓创新、重视实效”的办展主旨，凭仗共同的构思，科学合理的整合传达和杰出的服务，以全新的理念为广阔参展商供给一个“高水准、高品位、高质量”的展现沟通舞台，打造集半导体职业最具规划，最有价值和最具威望的尖端盛会，本次展会等待您的参加。
规划优势，结识新经销商和买家：为参展商实践展出作用供给有力保证。本届展会估计到会观众将超越50000人次，采纳强势的全球招商宣扬形式，将整合历届展会的数据库，要点邀约半导体职业用户到会观赏洽谈。
无缝对接，约请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并组织500多名外语专职人员，将触及到此次展会范畴的专业收购商直接引入我展会现场洽谈收购。
开拓商场，稳固已有的商场占有率：一次参展全年享用线上、线下归纳宣扬，宣扬规模触及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体办法，一次参展多重惊喜。紧跟最新商场开展动态，共享互动，特设1对1交易配对会，诚邀来自线上线下的半导体职业用户收购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，组织1对1的碰头洽谈，进步您产品销售的绝佳途径。
本届展会很重视对展商企业品牌的刻画和推行，经过拟约请中心媒体、干流财经媒体、大型门户网站、职业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报导，最大化地向全球买家推行最新产品和技能，为展商发明无限商机！本届展会将约请现场报导的媒体有CCTV、新华社、我国经营报、我国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家职业媒体。
1、半导体设备及智能配备：封装设备、分散设备、焊接设备、整理洗刷设备、测验设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测验设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片堆积体系、固晶机、等离子整理洗刷设备、切开机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测验机、打弯设备、分选机、机器视觉、其他资料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制作及封装：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与封测、EDAMCU、印制电路板等；
3、封装与测验配套：测验探针台、探针卡、测验机、分选机、封装设备、封装基板、引线结构键合丝、引线键合、烧焊测验、自动化测验、激光切开及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量操控、石英石墨、碳化硅等；
4、IC规划：IC及相关电子科技类产品规划、IC产品与使用技能、IC测验办法与测验仪器、IC规划与规划东西、IC制作与封装、EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制作厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制作、集成电路终端产品等；
6、半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英制品、石墨制品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光资料、封装基板、引线结构、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器材：电阻电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器材/IGBT、电声器材、 激光器材、电子显现器材、光电器材、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电路用基材基板、电子功用工艺专用资料、电子胶(带)制品、电子化学资料及部品、无源器材、5G中心元器材特种电子、元器材、电源办理、储存器、连接器、线缆、接插器材、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器材、显现器材、二极管、三极管滤波元件等；
