ob官方网站入口/XO
zxzx

【48812】劲拓股份:公司芯片封装热处理设备能应用于扇出型封装范畴的倒装芯片焊接工艺
来源:ob官方网站入口/XO    发布时间:2024-05-19 14:12:33

  证券之星音讯,劲拓股份(300400)05月15日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者:公司半导体设备是否能够用于面板级封装FOPLP?半导体设备上一年营收低于预期,目前市场状况怎么样?谢谢

  劲拓股份董秘:敬重的出资者,您好!公司芯片封装热处理设备能应用于扇出型封装范畴的倒装芯片焊接工艺。公司将持续在现有已老练的产品线基础上,活跃链接产业链上下游资源,锚定中心客户深化协作,扩展新增客户集体,力求扩展产品营出售卖规划。感谢您的重视和支撑!

  出资者:请问复蝶智能科技是个空壳公司吗?这个子公司的定位是什么,有营收吗?

  劲拓股份董秘:敬重的出资者,您好!公司全资子公司深圳复碟智能科技有限公司运营规划包括电子设备、工业自动化设备、软件及辅佐设备出售等,具有软件著作权等知识产权;当时收入规划较小,对公司财务状况、运营成果无严重影响。感谢您的重视和支撑!

  以上内容由证券之星依据揭露信息收拾,由算法生成(网信算备240019号),与本站态度无关,如数据存在问题请联络咱们。本文为数据收拾,不对您构成任何出资主张,出资有危险,请慎重决议计划。

上一篇:【48812】“AI慧眼”让焊接精度与速度双打破
下一篇:【48812】2024半导体展-2024上海世界半导体及集成电路工业博览会

 关于我们

 OB官方网站

 资质荣誉

 联系我们

 网站地图