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【出炉】北方华创领衔10大国产半导体设备供应商出炉;全国首个全智能半导体全球分拨中心在浦东运营;上海巨微完成13亿元A轮融资
来源:Thermistor Quartz Crystal    发布时间:2024-06-30 03:26:13

  12月15日,在2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛(第九届)上,中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠发表了题为《中国半导体设备回顾与展望》的演讲。

  金存忠指出,2020年,特如其来的新冠肺炎疫情使中国半导体设备行业经历了前所未有的挑战,而在中国迅速战胜了疫情,中国半导体设备行业在国内投资的集成电路生产企业量产后加速扩产和国家光伏发电政策的推动下,获得了较快的发展机遇,呈现了继续加快速度进行发展的态势。

  据中国电子专用设备工业协会统计,中国大陆56家主要半导体设备制造商在2020年完成半导体设备出售的收益242.90亿元,同比增长38.7%;总利润为51.92亿元,同比增长80.5%。其中,集成电路设备总出售的收益为96.77亿元,同比增长59.0%。

  金存忠表示,2020年中国半导体设备出售的收益前10家单位完成出售的收益192.12亿元,占56家半导体设备制造商出售的收益总额的79.1%。在前10家单位中,北方华创以43.91亿元的出售的收益排在第一位,同比增长54.5%。

  在2021年上半年的出售的收益排名前10的半导体设备公司中,北方华创仍然以27.35亿元排在首位。另外,华峰测控也以3.24亿元的出售的收益跻身前10榜单。

  金存忠表示,国产设备不仅销售额和利润正在迅速增加,在创新层面也不断有新的产品进入产业化阶段,例如北方华创的12英寸电感道等离子体干法金属刻蚀机、盛美股份的3D硅通孔电镀设备、中微股份的深紫外LED MOCVD设备等。

  不过,金存忠也指出,国产设备在全世界内市场占有率仍然较低,且在国内的市占率提升缓慢。2020年中国半导体设备(56家)在全球市场占有率仅为5.2%,在中国大陆市场占有率也只有17.3%,与2019年基本相同。

  另外,国产设备在集成电路关键领域仍需依赖进口。金存忠表示,虽然已经有国产光刻机研制成功,但有关产品目前尚未进入集成电路晶圆量产生产线。而在已确定进入晶圆量产生产线的国产设备中,晶圆制造量测设备、化学气相沉积设备、离子注入机、引线键合设备、探针测试台与国际同类设备都还有很大的差距,市场占有率较低。

  12月14日,经过全流程自动化操作,近铁公司全球分拨中心为其半导体行业客户成功运作首单货物,标志着全国首个全智能全天候半导体全球分拨中心在浦东机场综合保税区正式启用。

  据中国上海自贸试验区消息,项目启用后,近铁半导体亚太分拨中心也正式升级为全球分拨中心。近铁半导体全球分拨中心是近铁目前全球自动化程度最高、面积最大、业务量最大的半导体全球分拨中心,该中心通过运用全流程自动化系统,在上海海关全天候通关服务的支持下,实现了“一键下单、不分昼夜、智能发货、全球速达”,即便是客户只有“一两片芯片”的需求,也能从浦东发货全球、快递到家。

  据悉,2020年12月16日,上海自贸试验区推出“全球营运商计划(GOP)”,并在保税区域率先实施,近铁成了首批GOP培育企业。近铁半导体全球分拨中心启用后,业务量将有望实现倍增,年进出口额预计可从原来的200亿元增至近400亿元。

  12月7日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。

  据建湖县人民政府消息,该项目计划投资9.7亿元,租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米,购置设备约370台(套),设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片(折合芯片封装产能约3亿颗)、IGBT模块年产能达5000万块,产品大范围的应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。

  近日,清华大学深圳国际研究生院与力合科创签署《清华大学深圳国际研究生院与力合科创集团有限公司战略合作协议》、《清华大学深圳国际研究生院与深圳市力合创业投资有限公司、深圳力合清创创业投资有限公司合作协议》。

  根据协议内容,双方将在建立校企合作机制、加强学术界与产业界互动、合作建设概念验证中心、合作开展科学技术创新活动与双创人才教育培训、推动重点项目落地合作等方面展开深入合作,并重点对概念验证与成果转化合作进行具体约定。

  力合创投消息称,此次合作将进一步落实清华大学深圳国际研究生院与深圳清华大学研究院的合作安排,发挥研究生院的科技资源、研发能力和人才优势,结合力合科创的市场运营能力和科创产业服务体系,加速推动研究生院的科技成果转化与产业化应用,从而服务南山区融合创新工作部署,为深圳培育战略性新兴起的产业贡献力量。

  近日,上海巨微集成电路有限公司(以下简称“上海巨微”)宣布完成总额1.3亿元A轮融资。

  上海巨微由中国一流集成电路设计专家联合创立,拥有多位具有多年成功行业经验的海归博士、清华博士为骨干的开发团队。上海巨微是国内领先的物联网智能感知芯片供应商,具有完全自主研发的芯片系统架构和面向应用的软硬件技术,提供领先的无线传感器芯片和解决方案,尤擅低功耗蓝牙(BLE)前端芯片设计,核心技术能力覆盖射频、模拟、SOC和系统软件设计。

  上海巨微成立于上海张江,在江苏苏州设有子公司,扎根长三角集成电路的人才和产业链高地,并在深圳设立销售和客户支持部门,深耕极具产业活力的珠三角市场,在区位、市场、人才和供应链端,上海巨微均进行了长期的耕耘和积累,得到了行业和客户的高度认可。

  本次融资,由朗泰资本担任领投方。朗泰资本是一家专门干私募股权和创业投资的私募互助基金管理公司,拥有丰富的境内外投资及并购经验,着重关注先进制造、信息技术、数字化的经济、能源环保、医疗健康和文化娱乐等领域。

  在朗泰资本的助力下,上海巨微将进一步发挥其研发技术优势,在持续扩大消费电子市场优势的基础上,积极探索在汽车、能源和医疗领域的更广阔应用空间与市场,在当下快步迈入万物互联的社会,实现“让每一个人的生活中用上巨微的芯片”的公司发展愿景。

  12月14日,承泰科技发文称,公司已于近日完成B轮1.8亿融资。本轮融资将逐步加强公司在毫米波雷达领域从业务、到产品、再到制造端的优势,加速公司向百亿级营收目标前进。

  本轮投资由松禾资本、杉杉创投、陕西绿金共同投资,原股东毅达资本、方正证券继续追加投资。华创深大、卓德投资提供FA服务。

  资料显示,承泰科技成立于2016年,是国内知名的毫米波雷达企业,目前已成为毫米波雷达领域产品最优、口碑最好、增长最快的企业之一。承泰科技的毫米波雷达产品已经广泛服务于上百家汽车前装客户(商用车、乘用车、特种车辆),包括前向雷达、角雷达和舱内应用。在汽车后市场以及安防、交通、两轮车、机器人等行业市场,承泰科技也为头部客户提供了大量的雷达产品和解决方案。

  承泰科技在过去的4年多时间里,通过核心技术自研和平台化开发的模式,已全面掌握毫米波雷达材料、工艺、结构、天线、射频、驱动、算法、测试/校准、自动化生产、功能应用等完整knowhow,并已完成与视觉、域控制器等1R1V、5R1V系统对接。

  承泰科技的前向雷达性能优异、性能好价格低,已经在多款车型前装量产出货,预计2021年底将达到 50 万只规模。正在建设的自动化工厂已于2021年Q2正式投产,新产线支持第五代雷达全无人自动化生产,年产能达百万只。

  承泰科技已成为多家商用车和乘用车主机厂的供应商,也是多家知名Tier1的合作伙伴。同时承泰科技也已成为恩智浦半导体(NXP)金牌合作伙伴,华为、大华等行业客户的合作伙伴和供应商。

  江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金落地,主投半导体设备、材料和零部件等

  南京大学、浙江大学、北京大学合作,钙钛矿掺杂碳纳米管实现低功耗隧穿晶体管

  2024集微大会并购整合闭门研讨:多方催化,半导体产业正处于并购“黄金期”

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