捷捷微电300623）4月22日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年4月22日接受100家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2021年年度报告营收情况。
公司专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主要经营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。目前，公司的晶闸管系列新产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司的MOSFET系列新产品采用Fabless+封测的业务模式。
公司2021年度，在客户端的支持与关心下，在全体员工的共同努力下，实现营业收入177,280.1万元，较上年同期增长75.37%,其中主要经营业务收入为174,827.4万元，较上年同期增长75.76%；实现总利润56,918.9万元，较上年同期增长了75.43%；归属于上市公司股东的纯利润是49,705.7万元，较上年同期增长了75.34%。基本每股收益0.68元，净资产收益率17.88%；经营活动产生的现金流量净额39,638.1万元，较上年同期增长73.01%。其中，晶闸管（芯片+器件）营业收入为6.13亿元，占公司2021年度营业收入的34.55%，毛利率为56.05%；防护器件（芯片+器件）营业收入为5.98亿元，占公司2021年度营业收入的33.73%，毛利率为53.32%；MOSFET（芯片+器件）营业收入为5.24亿元，占公司2021年度营业收入的29.57%，毛利率为29.21%。
答：根据捷捷微电年报数据分析来看，公司2021年营收增速大幅度提高的根本原因有：
1）报告期内，受国外疫情产能紧缺和国产替代进口的影响以及国家有关政策的出台与支持，有利于半导体分立器件行业市场规模的产能释放与产品结构优化等。
2）报告期内，公司无锡和上海Fabless团队的业务持续上量，同比均有较大幅度的增长，其中MOSFET同比增长177.30%。
3）报告期内，公司加大技改投入与产品研制，持续推进新产品、新工艺的研发，及新产品的成果转化能力，新产品收入占比继续保持在20%以上。
公司立足于我国市场的真实的情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户的真实需求的评估生产个性化产品。公司为客户定制产品，需要结合生产的基本工艺的调整和关键技术的协调匹配，是公司芯片研发能力的重要体现，也是公司差异化发展的重要标志。至于未来，我们要脚踏实地深耕于功率半导体产业，保持功率半导体IDM核心竞争力优势以及MOS等业务的协同能力等。
问：请问公司6英寸项目的工艺及产品有哪些？目前项目进展如何？达产后预计产量是多少？
答：由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目除了能扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，我们还会做一些更高端的二极管，也会做一些IGBT小信号的模块。基本的产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资产金额来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
问：可转债募投项目：车规级封测项目预计何时投产？预计每年能完成多少产能的封测？
答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要是做车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列新产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列新产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列新产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：已经开工建设，建设期在2年左右。
答：公司在2017年引进了无锡MOS团队，主要是研发销售的是TRENCH MOSFET，产品有高压VDMOS、中压VDMOS及低压VDMOS，TRENCH MOSFET大多数都用在开关电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019年引进了上海MOS团队，该创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，主要研发销售的是SGT MOSFET，其主要应用汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。2021年度公司MOSFET团队超额完成营收目标，在今年有望部分超结MOSFET量产产品推向市场。
答：公司2021年度MOSFET（芯片+器件）实现盈利收入5.24亿元，占2021年度总营业收入的29.57%，毛利率为29.21%。公司MOSFET业务采用的是Fabless＋封测模式，MOSFET芯片是由公司无锡和上海团队设计，委外流片，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、自封为辅。6英寸主要是通过杭州立昂微605358）和四川广义等，8英寸是中芯集成等，12英寸是广州粤芯等。器件封装，我们目前自封30%，还有70%也是委外，检测以我们自己为主。MOSFET业务Fabless模式，在这种情形下，晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在不确定性，特别是在近几年半导体需求大涨和产能紧张的形势下，公司面临某些特定的程度的原材料供应短缺、外协加工的稳定性和成本上升的风险，业务的可控性与产品交期等受一定影响，包括MOS系列新产品毛利率相对来说要低一点等。
问：公司可转债募投项目和高端功率半导体器件产业化项目，是否会提高MOSFET毛利率？
答：公司2021年度MOSFET（芯片+器件）实现盈利收入5.24亿元，占2021年度总营业收入的29.57%，毛利率为29.21%。公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配套无锡和上海MOSFET团队，目前项目（一期）正在基础设施及配套等建设的最后阶段，计划今年第三季度开始试生产。该项目将有利于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等。公司目前可转债募投项目（功率半导体“车规级”封测产业化项目）尚在建设中，大多数都用在MOSFET封装测试，当MOSFET的IDM程度慢慢的升高，在未来，毛利率会有一定的提升空间。
答：公司董事会于2021年11月1日已审议通过《关于拟设立控股子公司的议案》，同意使用自有资金900万元，投资设立控股子公司江苏易矽科技有限公司（Fabless模式），公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目，目前工作正在积极地推进中。该团队有比较好的产业基础和产业背景，基于产业视角，开始应该会做一些通用的产品试试市场，先从消费类电子领域入手，逐步向光伏和电子电子领域进军，根据项目产业化进程与真实的情况还会加大投资。另外，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目除了扩大防护器件的产能，由于产品的更新迭代，我们会做一些更高端的二极管和做一些IGBT小信号的模块。
答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有海康、大华股份002236）、飞利浦照明、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。
问：贵公司产品在智能电网应用领域中占比多少，在新能源汽车电子发展方面如何布局？
答：公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求，捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFET器件。这次捷捷微电推出的十三款车规级功率MOSFET，严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用。目前公司在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高，未来是公司努力提升产品占比的下游主要领域之一。
问：公司2021年12月2日与中芯集成签订战略合作框架协议，是否为MOSFET量产提供产能支持？
答：公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签订战略合作框架协议，是依据公司战略规划和经营发展需要。捷捷微电将视中芯集成为SGT,SJ,IGBT芯片及模块工艺研发、8英寸晶圆模组制造的重要战略合作伙伴，寻求在SGT,SJ,IGBT芯片及模组领域的长期合作。中芯集成将全力支持捷捷微电的SGT，SJ,IGBT芯片及模块工艺研发，提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务，并在工程上相互支持。为增强企业可持续发展能力，提升企业的产品竞争力，公司与中芯集成本着优势互补、一起发展的原则，在中低压SGT MOSFET、高压IGBT与SJ MOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作，有利于公司积极地推进产品化进程，对公司未来的经营业绩产生积极作用。
答：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2022年3月末，企业具有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列新产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定了产品的成本在短期内很难降下来，除此以外还有产品良率等因素，决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不是很大，需要长时间的沉淀和积累，长久来看或10年左右，这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备，后续进展情况，请关注公司公告。
答：公司的晶闸管和防护器件产线（IDM）通过多年技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务和替代进口等，形成了较为成熟的技术工艺平台与先进制造等，产线的设计产能与产能利用率，包括产品高可靠性指标等均得到充分的提升与完善。公司晶闸管产线年的沉淀，充分的发挥了“超边际效应”（4英寸晶圆台面工艺对应的闸管系列新产品），保证了公司核心业务毛利率与现金流相对来说比较稳定且较好的水平，同时公司二极体产线随产能利用率的稳步提升发挥了很好的边际效应，保持相比来说较高的毛利水平以及与之对应的现金流，以及MOS团队这几年的快速成长等。公司还按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产的基本工艺，及时满足终端产品的技术升级。同时，公司通过一系列分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有明确的目的性地研发新技术，改进生产的基本工艺，并根据下业的发展的新趋势调整自身产品结构，最大限度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。因此，公司多年来，积淀了一系列的专利技术和非专利技术，在产品的性能、工艺、质量、成本、品种、类别和制程能力等方面，具备了与国外产品相抗衡的基础，以及进口替代和自主定价能力。这些是公司保持可持续现金流和较高毛利率等主要原因。
答：在半导体功率器件领域，IDM具有核心竞争力，更适合垂直整合的模式。一条成熟的产线不仅要符合产业周期，更需要一些时间的沉淀，唯有技术能力与市场能力相结合，方能凸显产能表现能力，而产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备等方面，这是功率半导体器件IDM模式具备核心竞争力关键，与此同时，与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是IDM模式，MOS产品的设计和封测基本是自己完成（部分代工），芯片是流片的。
答：国内疫情防控的形势依旧严峻，公司重视疫情发展形态趋势，严格落实和完善常态化疫情防控举措并建立了应急解决的方法，积极做好相关防控工作。在订单获取工作上也采取了线上、线下双轮驱动的模式与新客户和老客户做沟通、交流，甄选更多优质客户进行合作。目前，公司产能集中在南通市苏锡通园区和启东市经济开发区，疫情对公司原材料的运输和产品的发货造成了一定的影响，对公司经营管理、生产销售暂未受到大的影响;
江苏捷捷微电子股份有限公司专门干功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。基本的产品为各类电力电子器件和芯片。
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