证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现斯达半导（603290）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体功率模块”，专利申请号为CN2.1，授权日为2024年5月3日。
专利摘要：本实用新型供给一种半导体功率模块，触及功率模块技能领域，包含：散热基板，散热基板的上外表衔接有多个金属化陶瓷衬底；若干半导体芯片，各金属化陶瓷衬底的发射极别离设有多个半导体芯片，参半导体芯片的阳极经过键合线衔接对应的金属化陶瓷衬底的发射极；外壳，外壳套设于散热基板的外侧，沿外壳的边际设有多个功率端子，各功率端子别离对应各金属化陶瓷衬底，各功率端子经过铝带与对应的金属化陶瓷衬底的发射极衔接。有利作用是铝带键合是完成集成电路封装中增加过流才能、增强导电性、进步可靠性的技能办法之一，运用铝带键合完成功率端子和金属化陶瓷衬底之间的衔接，可以较大程度的进步其过流才能和导电性。
今年以来斯达半导新取得专利授权14个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。
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