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景旺电子拟出资新建高多层PCB智能制作基地项目 估计总出资约30亿元
来源:ob官方网站入口/XO    发布时间:2024-03-30 18:42:41

  智能制作基地项目,并在信丰县辖区内建立全资子公司,具体担任项目建造运营。该项目分两期建造,估计总出资约30亿元,其间

  称,上述项目有利于改进公司产品产能缺乏的状况,扩展市场规模,完成用户需求,提高公司高端产品供给才能及市场占有率,契合公司战略发展需要,契合股东利益需求。本次对外出资拟通过自有资金、直接或直接融资等方法组织筹集资金,不影响现有主营事务的正常展开。现在项目尚处于方案施行阶段,未来建造周期较长,短期内不会对公司财务状况和运营效果发生严重影响。

  (原标题:景旺电子拟出资新建高多层PCB智能制作基地项目 估计总出资约30亿元)

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