同花顺300033）金融研究中心07月08日讯，有投资者向芯联集成提问， 贵司作为国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，同时也是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。请问公司有哪些芯片，将会受益于“车路云”的发展，能为“车路云”的推进做出什么样的贡献？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，工业与信息化部等五部门联合开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作旨在推动网联云控基础设施建设，探索基于车、路、网、云、图等高效协同的无人驾驶技术多场景应用，加快智能网联汽车技术突破和产业化发展。 公司产品最重要的包含应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。 2023年公司汽车电子方面获得丰硕的研究成果。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。 2024年，在电动化方面，技术创新加精益经营推动更超高的性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全方面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。 （1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块逐步扩大市场占有率。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重点项目定点的基础上，逐步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。 （2）智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。 公司将紧跟“车路云一体化”宗旨，为“车路云”的发展和推进贡献力量。 感谢您的关注。
证券时报：只有广大投资者有获得感，长期资金市场平稳健康发展才能有牢固的根基
证券时报：只有广大投资者有获得感，长期资金市场平稳健康发展才能有牢固的根基
已有270家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2622.86万股，占流通A股2.38%
近期的平均成本为3.85元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。
限售解禁：解禁701.6万股(预计值)，占总股本比例0.10%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁89.39万股(预计值)，占总股本比例0.01%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁114.5万股(预计值)，占总股本比例0.02%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁203.5万股(预计值)，占总股本比例0.03%，股份类型：股权激励一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁11.52亿股(预计值)，占总股本比例16.33%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)
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