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本发明公开了一种细密线路MINILED薄板阻焊制作装置及制作方法，涉及电路板加工技术领域。该细密线路MINILED薄板阻焊制作装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有导向架，所述底座的顶部固定安装有驱动箱，所述驱动箱的一侧活动安装有摆动杆，所述摆动杆的一端设置有用于涂料印刷的连接头，所述连接头的底端固定安装有印刷框，所述印刷框的两端设置有固定夹。该细密线路MINILED薄板阻焊装置，通过设置堵块用来对组隔板表面的漏孔进行堵塞，其中将堵块的底端的横面设计成大于漏孔的半径用来控制释放油墨的量，其中再通过对高压气管注入高温干燥气体来使印刷的油墨进行快速定形，防止油墨聚集影响印刷质量。
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本发明涉及锂电池生产技术领域，尤其涉及一种锂电池双面贴胶纸设备。技术问题为：提供一种能够方便贴胶纸，并且提高效率的锂电池双面贴胶纸设备。技术方案是：一种锂电池双面贴胶纸设备，包括有底架、内架、竖架、电动卷轮、推动机构和压切机构，底架上部焊接有内架，内架前部左右两侧均连接有竖架，竖架上下两侧和中部均连接有电动卷轮，竖架上设有推动机构，竖架之间设有压切机构。本发明通过多级气缸控制连接吸头能自动将锂电池板向前推进，并且在锂电池板靠近距离传感器时，能够自动控制压切板分别将胶纸贴在锂电池板上，如此一来无需人们多次操控，使得贴胶纸更便利，且效率更高。
本发明公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作的过程，外层线μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影、后固化、褪干膜加工；制作第二油墨层，并依次进行再次预固化、再次曝光、再次显影、再次后固化加工，形成超厚铜电路板阻焊层；通过加工流程的设计与制作，有效实现使外层线路图形的线路顶角覆盖上油墨，打破传统制作的步骤中难以实现顶角覆盖油墨的技术问题，通过制作第二油墨层，形成进一步覆盖顶角且覆盖整板的效果，有效解决了超厚铜电路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。
本发明公开了在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法，本发明涉及在电路板的镀金层上贴胶带的技术领域，工作台的台面上设置有用于输送电路板的输送机构，龙门架横梁的底表面上设置有用于粘贴胶带的预粘贴机构和用于赶胶带与镀金层之间气泡的赶胶带机构；预粘贴机构包括固设于横梁上的支架、固设于支架左端面上的压紧气缸；赶胶带机构设置于预粘贴机构的右侧，连接板的底表面上焊接有水平设置的导向套，通槽的正上方设置有固设于导向套顶表面上的裁切气缸，裁切气缸的活塞杆伸入于通槽内，且延伸端上固设有切刀。本发明的有益效果是：极大提高贴胶带效率、极大提高贴胶带精度、自动化程度高。
本实用新型公开了一种用于对电路板进行覆膜及送工件及焊接的装置，包括有机体、用于输送电路板的第一输送机构、第一驱动机构、第一活动座、第二驱动机构、用于将膜体夹持至电路板上的第二夹爪气缸、第三驱动机构、第三活动座、用于将工件送至所述电路板上的膜体上的第三上料机构、第四活动座、第五驱动机构、第五活动座、若干焊接头。本案实用了对电路板进行覆膜及贴工件及焊接的机械化加工，有利于提升工作效率，实用性好。
本发明公开了一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括以下步骤：前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型;本发明在现有防焊常规流程基础上，创新使用显影后二次曝光流程和化金后烘烤工艺流程，通过新增二次曝光流程可以加强白色油墨的聚合度，通过化金后新增烘烤工序，将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干，增强油墨的附着力，有效解决了白色油墨产品需要购买专用干膜型白油和购买白色专业DI曝光机生产的问题，降低了设备、物料投资所需成本高的问题。
本发明公开了一种PCB板加工热固化设备，包括固定安装在支撑座上的固化箱，所述支撑座上开设有输送槽，所述支撑座上安装有驱动机构，且驱动机构上安装有多个放置板，所述固化箱内固定安装有固化加热板，所述固化箱上开设有前后贯通的通槽，且通槽后端固定安装有后端固定板，所述后端固定板下端固定安装有刮平板，所述通槽前端固定安装有前端固定板，所述前端固定板下端安装有去毛刺板，每个所述放置板上均开设有四个滑槽。优点是：本发明可在放置板进入固化箱之前对其上PCB进行自动固定，同时在放置板从固化箱移出后自动解除PCB在其上的固定，避免PCB板在送料过程中发生移动或滞留的问题，确保加工效果及整体操作的顺利进行。
本发明公开了一种指纹传感器的封装方法，涉及半导体制造技术领域，方法有：将感应芯片与IC芯片进行连接以形成指纹传感器，感应芯片用于采集指纹信息，IC芯片用于对指纹信息做处理，感应芯片设有相背设置的第一表面及第二表面，第二表面上设有感应区，IC芯片设于第二表面上并处于感应区外；将带有通孔的线路板置于第二表面上，并使IC芯片插入通孔内，将线路板与感应芯片进行连接；从通孔中注入封装材料，以将封装材料填充在线路板与指纹传感器之间；对线路板与指纹传感器进行压合处理；对封装材料来固化处理，以在线路板与指纹传感器之间形成填充层。采用本发明，可使采集到的指纹信号强、灵敏度较高、识别率高。
珠海杰赛科技有限公司广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司
本发明公开了一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法，涉及，能够保护金属化安装孔，防止药水渗入。一种细线路有金属化安装孔光模块PCB加工方法有以下步骤：初次镀干膜→初次干膜显影→二次镀干膜→线路显影→蚀刻。在线路蚀刻的镀膜前，通过在金属化孔的表面镀一层厚干膜，阻止药水蚀刻金属化孔，进而保护孔内金属，防止孔内铜被咬蚀，孔铜断裂。随后再做正常的线路区域的镀膜、显影、蚀刻。
本发明公开了一种解决PCB字符喷印机散墨上PAD的工艺方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层电路图形，所述外层电路图形中包括PAD；在生产板上均匀涂覆阻焊油，以形成第一油墨层；对PAD处的第一油墨层开窗；在上述开窗位置处填充抗电金油墨，以形成第二油墨层；喷印字符。本发明在喷印字符的过程中，散墨点会溅射在第二油墨层上，进而达到保护PAD的目的，最后再退去第二油墨层，同时也退去了附着在第二油墨层上的散墨点。
本实用新型提供一种纳米级添加干膜，涉及电路板印制生产技术领域，包括干膜主体，所述干膜主体一侧表面固定连接有表面保护膜，所述干膜主体的另一侧表面固定连接有底部保护膜。本实用新型，使用时，将干膜主体与面板粘贴位置对齐后，再将干膜主体与底部保护膜和表面保护膜的一端提起，然后将底部保护膜的一端与干膜主体分离，通过其中一个凹槽将底部保护膜的一部分撕下，将在外的干膜主体与面板贴合，挤压出气泡后将剩余的底部保护膜与干膜主体分离，然后沿着贴合线按压表面保护膜，将干膜主体与面板完成贴合，简单易操作，使用体验好。
本发明公开了一种FPC覆膜贴合装置及其方法，包括设备钣金，所述设备钣金的一端顶部对称固定安装有滑轨一，且设备钣金的一端底部对称固定安装有滑轨二，所述滑轨一上活动安装有正面覆膜机构，所述设备钣金一端内侧活动安装有真空压制机构一。本发明完成了在装置内柔性电路板的快速翻面工作，且对柔性电路板整体式的真空处理，避免了需单面贴合完成再次导出和上机的情况，提升了双面贴膜的效率，且解决了双面柔性电路板在一次加工中的双面覆膜问题，本装置结构紧密相连，贴膜工作时行程较短，不仅利于提升双面贴膜效率，还能为加工车间节约占地面积，减小双面贴膜成本。
本发明公开的一种PCB线路板绝缘涂漆保护膜制作的方法，质量高，见效快。本发明通过下述技术方案予以实现：首先选择使用带隔离纸的保护胶膜，并在保护膜中加入氟聚合物；根据工件需保护位置大小及数量，计算出需切割的保护胶带纸的面积，将保护膜贴敷于PCB制品的表面上,然后针对所有待保护位置做有效地粘贴隔离纸，在氟聚合物PET载体保护膜薄片基材膜涂覆硅橡胶共膜层，运用激光雕刻机进行线条的切割，激光雕刻机根据设计或导入产品设计模型图的保护形状，对焦后快速在保护胶膜上进行形状的切割，雕刻出任意的设计图案，最后再对保护薄片进行剥离，去掉隔离纸，将保护膜贴在工件适宜保护的位置就可以完成保护工作。
本发明公开了一种软性线路板的PSA贴合设备，包括底座、下模、背板和伸缩杆，所述底座的顶端安装有拆装结构，所述背板的顶端安装有液压气缸，且液压气缸的底端安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底端安装有连接板，且连接板的底端设置有上模，所述连接板内部底端的两侧均设置有防护结构。本发明通过设置有导向结构提高了贴合时的导向性能，贴合时，启动液压气缸，液压气缸会带动伸缩杆向下伸缩，伸缩杆会通过连接板带动上模向下冲压，此时连接板会通过连接杆带动两侧的滑块在导轨的外部滑动，导轨能增加滑块的导向性能，进而增强了上模的导向性，提高了贴合时的导向性能，防止在贴合时发生偏移的现象。
本实用新型公开了一种电路板的防氧化结构，属于电路板领域，包括防氧化结构，螺纹孔的顶端安装有外螺纹管，外螺纹管螺纹连接在螺纹孔的内部，底管的外表面开设有喷孔，本实用新型解决了电路板经水洗干净后，仍残留微量腐蚀成份，因未对其进行喷涂防氧化液，会造成线路铜薄氧化和腐蚀出现铜锈，影响线路性能的问题，通过电动伸缩杆、滑块、推料板、喷头和喷孔的设置，电路板放置在工作台的顶端，安装框对电路板进行笼罩，气缸的移动端进行伸长，药箱框内部的防氧化液受到推料板的挤压，从开孔排向软管和顶孔的内部，防氧化液在内置板的顶端进行流动，底管孔槽中，防氧化液通过喷头和喷孔进行喷射，对电路板进行防氧化处理。
艾伦·肯尼士·弗雷泽·格鲁根·亨特李·帕廷顿费利克斯·克拉伦斯·昆塔纳丹尼尔·李·斯图尔德夏洛特·厄温
本发明公开了用于用生物相容性涂层包封伤口敷料的一部分的装置和方法。在一些实施例中，方法有用疏水涂层涂覆伤口敷料的柔性伤口接触层的第一侧。伤口接触层的第一侧可以支承多个电子部件。该方法还可包括用疏水涂层涂覆与第一侧相对的伤口接触层的第二侧。伤口接触层可以至少部分地由亲水性材料形成。
本发明公开了一种柔性线路板的保护膜贴膜设备，包括复合贴膜组件、侧板、固定组件、支撑杆、收纳槽和底板，所述支撑杆对称设于底板下，所述侧板对称设于底板顶部，所述复合贴膜组件设于侧板侧面上端，所述收纳槽设于底板顶部，所述固定组件对称设于底板顶部且设于收纳槽两侧。本发明属于柔性线路板加工技术领域，具体是指一种柔性线路板的保护膜贴膜设备。
本实用新型公开了一种电路板抗氧化处理设备，包括底座，所述底座上设有若干支架，所述支架上设有顶盖，所述底座上滑动设有移动座，所述移动座内设有移动腔，所述移动腔内设有位移机构，所述位移机构上设有翻转机构，所述翻转机构包括活动设于所述移动座内的连接杆，所述连接杆朝向内的一侧固定连接有抓手，所述抓手之间设有电路板，所述顶盖上固定设有喷淋头；通过翻转机构、位移机构的结构设计，能够将电路板拿起，并进行翻转，进而时防氧化涂料能够覆盖至电路板的每一面，无需人工手动对电路板进行翻转，节约时间与人力。
本实用新型提供一种FPC覆膜机，其通过膜料仓以及膜上料搬运机械手配合拾取一张膜纸至粘膜辊机构处，预剥膜机构完成起角预剥膜动作，使得后续的起膜更为容易，避免起膜困难，减少重复撕膜次数；粘膜辊机构对预剥膜后起角的膜纸起膜，起膜后的膜纸通过粘膜辊机构与拉底纸机构配合剥离底纸完成前段撕膜动作，剥离底纸后FPC覆盖膜通过自动拉膜机构自动拉膜至膜中转平台处，所述自动上基材机构将基材上至所述贴附平台机构，同时膜中转平台上的FPC覆盖膜通过所述热贴膜头机构搬运至所述贴附平台机构上的基材上方并通过热贴膜头机构完成贴附，接着自动下基材机构完成下料。因此该FPC覆膜机全程无需人工操作，自动化运行，操作便捷，生产效率高，且不易出错。
本申请实施例提供了一种电路板制作的过程及电路板，其中方法有对原始电路板贴合阻焊膜；在铜箔层上压合干膜层；对原始电路板进行曝光并在干膜层显影开窗位置；将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜，以形成BGA腔；固化阻焊膜；去除铜箔层得到目标电路板；通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来，利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求；能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差，提升开窗精度，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求；解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影不足以满足开窗要求问题。
本发明公开了一种无氰双面线路板加工工艺。本发明中，由于阻焊油墨隔线单独印刷、曝光、固化等各方面技术都有相应的提升，解决基材油墨与印制线路板铜层之间的结合力问题的同时，使得在后续工艺流程中，最好能够降低了阻焊油墨隔线脱落问题影响整个印制板的制作的问题，来提升了后续过程中的加工效率。同时使用了独立的胶片单独曝光阻焊油墨隔线，这样操作还有一个优点是可以不再过多地对印制线路板上其他图形对位精度问题加以深入考虑，这样一来不光提高了产品的质量，而且对于产量上也是有相应提升，每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外，避免钻污过量累积产生堵孔现象，并能避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题。
本发明涉及覆金属层叠板。在用于基于减成法的布线)的制造的覆金属层叠板(1)上，设置用于形成布线)和作为布线)的前体且配置在金属层(2)上的感光性树脂层(3)。
本发明公开了一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺，包括如下步骤：第一次滚涂步骤：以金属油漆为材料对产品的基板进行滚涂，以使所述基板的表面附着液态金属层。第一次预考步骤：对滚涂后的产品做烘烤，以使液态金属层固化为固态金属层。贴膜步骤：在固态金属层表面贴保护膜。放板步骤：将用于辅助曝光的样板叠合在保护膜上。曝光步骤：用曝光设备对固态金属层进行曝光。撕膜步骤：将保护膜从固态金属层上取下。显影步骤：用显影设备对固态金属层进行显影以形成阻焊图形。后烤步骤：对显影后的产品做烘烤。其采用液态油墨工艺时，可避开曝光时产生的粘曝光台面的问题，从而改善油墨的表观，并降低不良品的概率。
本发明涉及线路板技术领域，公开了一种柔性线路板的制备方法，首先，对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板，再将基板用离子水进行清理洗涤，然后，将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，其中，镀膜材料为SiO
、AlN中的一种或多种，这样，通过对柔性线路板的导电线路进行镀膜，可以有明显效果地保护导电线路。
本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板低温贴胶设备，包括有安装支撑框、输送部件、夹紧组件、滑动松开组件、限位前推组件等；输送部件位于安装支撑框内侧，输送部件上设有夹紧组件，安装支撑框上设有滑动松开组件，安装支撑框上设有限位前推组件。通过该装置内部零件的配合，异型开槽架及其上装置运动的距离等于PCB板的长度，以测量出PCB板的长度，便于该装置根据PCB板的长度进行贴胶，确保胶带可以贴在PCB板的首端和尾端，提高了贴胶的精准度，达到了可以依据PCB板的长度进行精准贴胶的目的。
本发明公开一种卷料FPC自动覆膜装置，包括基座，设于基座上表面的操作平台，固定在基座侧面的FPC上料组件和物料上料组件，另一侧面的FPC收料组件和物料收料组件，固定在操作平台上的贴料系统、剥料系统、运动组件，和固定在运动组件上的吸料组件；FPC上料组件和物料上料组件通过转动料带的方式上料；FPC收料组件和物料收料组件通过转动料带的方式收取FPC料带和物料料带。本发明实现了卷料型式的FPC的自动上料，自动贴合，自动收卷；对卷料型式的物料也进行自动放料，自动半切分裁，自动吸料，自动收卷；而且，还能保证贴合过程中的贴合准确度。
本实用新型涉及覆盖膜分贴技术领域，具体是一种覆盖膜分贴设备的下料装置及覆盖膜分贴设备，包括机架，还包括设置在机架上的：基板上料仓机构、第一基板输送机构、第二基板输送机构以及成品下料机构。所述基板上料仓机构用于暂存基板，所述第一基板输送机构用于对基板进行XY方向的移动输送，所述第二基板输送机构用于对基板进行AB方向的移动输送，所述成品下料机构用于成品的下料，本实用新型通过将下料装置设置在第二基板输送机构下方，节省整机的空间，在贴膜的同时进行下料，提高设备的工作效率。从而使得整机体积变小，结构更紧凑，同样大小的厂房内可放置更多的设备，提升工作效率。
本实用新型公开了适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，涉及焊接技术领域，本实用新型提出了一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，包括：装置主体，所述装置主体包括输送机构、油墨喷涂机构、点焊机构以及限位机构；其中，所述点焊机构包括：点焊头，连接在所述点焊器的下方。通过输送带的输送，输送厚铜板到限位机构的位置，限位杆放置在输送带的上方，通过限位杆的限位，对铜板上的多余油墨进行限位，将多余的油墨拦下，控制铜板上的油墨厚度在10‑20um之间，避免油墨厚度过厚；通过输送带的持续输送，将铜板输送到点焊机构的下方，通过点焊头的工作，继而对铜板实现点焊的目的。
本实用新型提供一种电路板印刷装置，包括刀座，所述刀座顶部两侧与连接块连接固定，所述刀座底部中间位置开设条形槽，所述条形槽与刮板卡接并连接固定，所述刀座顶部表面前后对称开设两条上下贯穿的矩形槽，所述矩形槽两端与两个距离控制结构滑动连接，一条所述矩形槽中间与剂量控制结构滑动连接，所述剂量控制结构与阻焊剂管道连通，所述剂量控制结构下端与套接管中间位置连通，所述套接管两端与剂量控制结构卡接，通过滑动卡框至电路板位置两侧位置，转动第一螺纹杆从而带动紧固块向下移动，致使卡框与刮板固定，通过卡框以及斜向块致使刮板在滑动印刷电路板时，阻焊剂始终在两个卡框之间，从而防止阻焊剂溢出浪费。
本发明涉及自动化技术领域，并公开了一种FPC覆盖膜贴合设备，包括所述膜片料仓用于剥膜机构的升降供料；所述上膜机械手设置在膜片料仓的上方，用于从膜片料仓中取出膜片送至起膜平台，所述压膜片组件设置在膜片料仓的一端，用于控制膜片装置，所述底纸处理组件包括起膜平台、夹底纸机构和底纸抛料组件，所述底纸处理组件设置在压膜片组件的一侧，本发明FPC覆盖膜贴合设备的特点是：设备的整体布局：使整个设备动作流畅，2.剥膜机构：解决膜片底纸厚薄难分离的问题，可配合上相机对上膜进行预对位，取膜前有CCD校正，能解决拍照误抓问题。因为有些膜上面孔比较密集，拍照容易误抓mark点附近的孔，导致拍照NG，或者贴偏。
本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作的过程，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，能解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。
H05K3-02 .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的
H05K3-10 .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的
打印装置、读取装置、复合装置以及打印装置、读取装置、复合装置的操控方法
