近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...
事实上，在新能源汽车、人工智能AI等产业的推动下，半导体行业逐渐走出下行周期，与此同时，国内半导体产业的投资热度亦持续多点开花。而近期，除了上述提到的签约、开工项目外，还有一批半导体产业项目也迎来了新的进展。
近日，落户江苏东台高新区的芯华睿半导体科技有限公司车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）正式量产。
资料显示，芯华睿半导体成立于2021年，总部在上海，核心团队来自英飞凌、安森美、联电、博世等国内外知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、模块设计、封装工艺等关键技术，面向新能源汽车及光伏、储能领域，产品涵盖SiC/IGBT芯片、模块及分立器件等。公司总部在上海浦东，在临港建有可靠性实验室，产功率模块200万只的生产基地位于江苏东台高新区。
据悉，芯华睿半导体所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证，具备量产条件，为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步，也推动江苏东台市半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装延链补强。
据“通城发布”介绍，此次投产的安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。其中，一期投入6亿元，达产后将实现年产值5亿元；二期预计在两年内（产值）达到10亿；三期满产是70亿颗，大概在20亿元的销售额；税收是两个亿左右。
湖北安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业。为占领半导体行业制高点，该公司引进全新日本、荷兰、新加坡等进口设备，建设自动化生产线，主要是做半导体晶圆的切割、封装和测试，生产的各类半导体器件产品在手机、电脑、电视物联网等领域得到普遍应用。
据新闻晨报报道，8月21日，从江苏通用半导体有限公司（下文简称通用半导体）传来消息，由该公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。
据介绍，该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，并可剥离碳化硅衬底20000片，实现良率95%以上，与传统的线切割工艺相比，大幅度降低了产品损耗，而设备售价仅仅是国外同种类型的产品的1/3。
资料显示，通用半导体成立于2019年，致力于高端半导体产业装备与材料的研发和制造。2020年，通用半导体研发出国内首台半导体激光隐形切割机；2022年成功推出国内首台18纳米及以下SDBG激光隐切设备（针对3D Memory)；2023年成功研发国内首台8英寸全自动SiC晶锭激光剥离产线年研制成功SDTT激光隐切设备（针对3D HBM）。
8月26日，香港“产学研1+计划”项目在无锡结出硕果，原子半导体项目正式签约落户无锡高新区。
据“无锡高新区在线”介绍，原子半导体项目专注于混合信号传感器设计，入选香港首批“产学研1+计划”，其产品应用于消费电子、工业、医疗、汽车、通讯等各领域。公司创始人袁杰是香港科技大学工学院副院长、电子及计算机工程系教授，在半导体技术领域有超过20年积累。
香港“产学研1+计划”是近年来香港转型为国际创科中心的重要战略举措，计划用100亿港币支持100个以上高校团队，释放香港本地大学科研成果转化和商品化的潜力，促进政府、业界、大学及科研界的相关合作。
而此次签约的原子半导体项目是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力，更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径，形成了无锡与香港科创合作的样本。
近日，华通芯电(南昌)电子科技有限公司（以下简称“华通芯电”）再次迈出了坚实的一步——封装产线正式通线！
据“华通芯电”介绍，华通芯电封装产线专注于氮化镓射频功率器件模组和硅基射频功率器件模组的封装与测试。自今年7月正式通线W的微波射频器件模组，并计划年内完成3000支的出货量。
资料显示，华通芯电于2020年8月19日成立，由北京华通芯电科技有限公司、北京安广芯能科技有限公司、北京安华芯能科技有限公司、上海轩翼投资管理中心（有限合伙）和南昌小蓝经济技术开发区产业引导基金（有限合伙）共同出资设立，以生产砷化镓射频微波前端功率芯片、碳化硅电力电子芯片和射频能源封装和模块产品为主。
其主要股东为中关村融信金融信息化产业联盟成员，该联盟会员超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备及新材料等领域的中外有突出贡献的公司，如中芯国际、京东方、北方华创、江苏长电科技、工业富联、高通、安森美、恩智浦等。
此次华通芯电封装产线通线，标志着华通芯电在半导体封装领域迈上了新的台阶，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的核心部件国产自主可控贡献重要力量。
8月23日，浙江大与半导体产业园-半导体专用设备智造项目开工，标志着半导体专用设备智造项目真正开始启动，开启打造集成电路特色产业集群的新篇章。
据“大和热磁“介绍，该项目由浙江富乐德半导体材料有限公司投资，总投资5.7亿元，将建设大多数都用在半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套的表面处理技术服务。项目占地面积79亩，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目建成后将新增厂房面积8万平方米，新增年销售额10亿元以上。
浙江大与半导体产业园-半导体专用设备智造项目计划明年8月竣工，全面投产后，第四期产业园将实现每年10亿元以上的生产规模，一、二、三、四期半导体产业园年产值将超50亿元。
未来，浙江大与半导体产业园将紧密围绕省“415X”先进制造业集群培育工程，着力打造一个集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子科技类产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体，年销售额50亿元以上的集成电路特色产业集群。
