是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进的技术的领域之一。
当前，众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等所有的环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。然而，在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，因此，加速推动功率半导体高端封装设备国产化进程已经刻不容缓。
相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生命周期长，市场空间大，可应用于几乎所有的电子制造业，包括工业控制通信消费电子新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。
可以预见的是，随只能驾驶、人机一体化智能系统、新基建等需求的爆发，未来5年全球功率半导体市场规模将保持增长。根据Omdia多个方面数据显示，预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，到2024年将突破500亿美元。其中，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，到2024年有望达到190亿美元。
作为全球最大的功率半导体消费国，经过多年自主研发和引进吸收外来技术，国内功率半导体领域的工艺能力不断突破，已经在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压MOSFET等领域具备一定竞争力。
同时，为了更好的提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。
在大电流、高电压等应用场景需求催生下，以Clip Bond为代表的新型分立器件封装工艺迅速崛起，其具备提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、大大降低器件热阻、提高封装效率等优势，已成为华润微等国内主流功率器件厂商掌握的主要封装工艺技术，并在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。
此外，物联网等新兴领域的发展，也对功率半导体封装技术提出了新的要求，小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向。
显然，为提高功率密度和优化电源转化，功率半导体封装工艺需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提升产品的性能和使用寿命。
值得注意的是，作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。
集微网从国内杰出封装设备供应商普莱信处了解到，在全世界疫情的干扰下，进口设备的交期已经拉长半年，甚至一年，封测厂根本没办法拿到足够的设备。
对于半导体产业来说，市场变化非常快，谁也不能预料后续的市场情况。因此，能否快速拿到设备、扩产产能，进而抢占更多市场占有率，对功率半导体厂商来说至关重要。
据了解，针对需要用铜跳线工艺(Clip Bonding)的高功率半导体封装产线，客户要购买Die Bonder(固晶机)、Clip Bonder以及真空炉设备，其中Die Bonder是整线设备的核心产品，技术难度较大，长期以来该市场都被ASMPT、Besi等厂商垄断，具备Clip Bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少，整体市场基本被ASMPT垄断，且设备价格较高。
在此情况下，国内功率半导体市场亟需国产封装设备，让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户的真实需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。
“公司拥有成熟的Die Bonder设备，在8英寸设备方面，公司与进口设备精度和速度能保持一致，在12英寸设备方面，公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下，工作效率高出30%。在Clip Bonder这一产品上，普莱信仍就保持高精和高速的特点，相对国际厂家，普莱信的Clip Bond产品线采用多点胶头，在保证和国际厂家相同精度的条件下，有更快的速度，相对国内厂家，普莱信能提供更高的精度，打破国产Clip Bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬”普莱信市场经理李道东表示，公司设备交期为3-4个月，能为客户争取更多时间，确保扩产进度的高效推进。
当前，国内半导体封装设备已经在部分要求不高的领域逐步完成国产替代，但在Clip Bond、第三代半导体模块化封装等新型功率半导体封装工艺方面，整体市场仍被进口设备占据。
伴随着半导体产业链向国内市场的转移，华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等都在进行大规模的扩产，为国内封装设备行业发展带来非常大的发展机遇。
资料显示，每年中国大陆对Clip Bond整线设备产品的市场规模约为10亿元，模块化封装设备产品更是达20亿元左右，这一数据还在持续增长。自成立以来，普莱信就立足于中高端市场，在此时推出性能好价格低，且交期稳定的Clip Bond整线产品，并积极布局第三代半导体模块化封装设备产品线，有望推动封装设备国产化率大幅度的提高，也能助力国内功率半导体厂商加速向先进封装领域升级。
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