12月30日,根本半导于无锡市新吴区的轿车级碳化硅功率模块制作基地正式通线运转,第一批碳化硅模块产品成功下线。根本半导体音讯显现,这是现在国内第一条轿车级碳化硅功率模块专用产线,运用先进碳化硅专用封装工艺技术,打造高端数字化智能工厂。
据悉,该基地将于2022年3月进行小批量试生产,年中完成量产交给,2022年产能为25万只模块,2025年之前将提高至150万只。
现在,根本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块已经过国内头部车企的选型和测验,成功取得B样小批量验证订单,将在客户的碳化硅电机控制器和整车上进行充沛验证,模块制作基地也将承受客户苛刻的工厂审阅,以确认确保产品和产线均能完成用户整车量产交给的要求。
2021年11月,根本半导体成功推出了三款轿车级碳化硅功率模块产品:Pcore™6、Pcore™2、Pcell™,相较于传统硅基IGBT模块具有更高功率密度、可靠性、作业结温,及更低杂散电感、热阻等特性,功能到达世界领先水平,可有力支撑车企客户完成电机控制器从硅到碳化硅的代替,显着提高整车电能功率,降造和运用本钱。
根本半导体是我国第三代半导体职业领军企业,致力于碳化硅功率器材的研制与产业化。公司自主研制的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品功能已到达世界领先水平,被大范围的使用于新能源发电、新能源轿车、轨道交通和智能电网等范畴。
值得一提的是,近来,科学技术部高技术研讨开展中心发布《关于国家要点研制方案“十四五”“新能源轿车”要点专项2021年度项目组织公示的告诉》。依据公示告诉,这次拟立项的项目共有18个。其间,根本半导体、清华大学、国家新能源轿车技术创新中心、厦门金龙、方正电机等单位一起参加了由东南大学牵头的“高功能轮毂电机及模块化总成集成关键技术与使用”项目。(校正/妮儿)
根本半导体“一种沟槽型碳化硅MOSFET器材结构及其制备办法”专利获授权
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