同花顺300033）金融研讨中心06月17日讯，有投资者向宏微科技发问， 在先进封装技能国产代替化的大布景下，同行公司在现有灌封技能的前提下，纷繁开端进军新技能范畴，请问公司是不是有相关先进封装范畴的布局，现在与同行比照进展怎么？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司深耕功率器材及模块封装技能，在有机硅灌封的技能道路上现已具有老练的产品研讨开发与制作才能，未来将应战更高要求，开辟更多商场，满意开展的新趋势，为SiC等三代或三代以上功率半导体器材打好先进封装的技能根底。控股子公司芯动能布局塑封封装技能道路，中心团队技能深沉、经历比较丰富，特别是在双面散热、单面直冷塑封模块已构成必定的先发优势和商场占有率，未来商场空间广阔。感谢您的重视！
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