当前，新能源汽车行业正以迅猛之势发展，导致核心部件如主逆变器、电动汽车的电机控制管理系统、直流-直流转换器、车载充电器及公共充电基础设施等面临空前挑战。在这个快速扩张的市场中，要实现大规模生产的高标准，关键电子组件比如IGBT和SiC MOSFET的高性能变得尤为关键。
随着第三代半导体技术的突破与成熟，不仅新能源汽车行业，还有光伏发电、能量储存、以及光通信等高科技领域正经历着一场深刻的变革。这一些行业对电力电子器件的性能要求日益严苛，尤其是在高功率、高温度及长期稳定性方面。在此背景下，对封装材料的选择显得很关键。
烧结银作为一种封装材料，因其卓越的导热性、电导性和可靠性，慢慢的变成了上述行业内的首选材料。在光伏行业中，烧结银能大大的提升太阳能组件的电能转换效率和耐久性，应对恶劣的外部环境。在能量储存系统中，它能确保电池管理系统在高载荷下的稳定运行。而在光通信领域，烧结银提供了必要的热管理解决方案，以维持通信设施的可靠性和长期运行。
随着技术的发展，烧结银的应用场景范围还在继续扩展。其高热导率和优异的机械性能使其在军事和航天领域也有广泛的应用前景。这些高要求的应用领域对烧结银的性能提出了更高的标准。因此，烧结银不仅是目前最理想的材料之一，也是推动未来电子封装技术创新的关键因素。
作为全球领先的烧结银解决方案提供商，聚砺自豪地介绍我们的最新产品——聚砺JFPMAg-02加压烧结银膏，一种在性能、可靠性和作业性上平衡优化的通用型先进封装材料。
JFPMAg-02加压烧结银膏的卓越之处在于其升级后的独特配方，不仅兼容镀金和镀银表面，更在行业内率先实现直接烧结到裸铜表面的技术突破。与传统工艺相比，省去了在陶瓷板或引线框架上进行昂贵的镀银处理，大幅度降低了材料和加工成本，同时提升了产品的整体性能。
我们的烧结银膏在各种金属界面上，包括裸铜表面，能够在200℃的加压烧结条件下展现出卓越的粘接性能。这不仅为客户提供了更大的设计灵活性，同时确保了器件和芯片在长时间运行中的稳定性。
在与市场竞品的对比中，JFPMAg-02在铜基板上的剪切强度表现出色，能够达到竞品的两倍。这一突出的机械性能保证了在极端工作条件下的稳定性和长久的可靠性。
具有超过200W mK的高热导率，JFPMAg-02确保了在高功率密度的应用中实现快速有效的热管理，从而延长了半导体模块的常规使用的寿命并提升了其效能。
JFPMAg-02加压烧结银膏可承受苛刻的工作时候的温度，保证了在高温环境下的持续稳定性，这对于新能源汽车的可靠运行至关重要。
我们致力于可持续发展，JFPMAg-02采用了无铅、零卤素的配方，符合现代环保标准，同时确保了产品的环保性和用户的健康安全。
无需清洗助焊剂残留，JFPMAg-02简化了制作的完整过程，节省了生产时间和成本，同时为高效率生产提供了强有力的保障。
JFPMAg-02的广泛工艺兼容性，可适配常用的工艺参数，为生产提供了极大的灵活性和便利性。
聚砺的承诺不仅限于提供优质的产品，还包括全方位的技术上的支持和服务。我们的专家团队将与您紧密合作，从材料选择到最终生产工艺，确保您充分的利用JFPMAg-02的潜力，满足您的特定需求。
JFPMAg-02加压烧结银膏是面向未来的新能源汽车核心部件的理想选择。它不仅是先进工艺技术的代表，还是性能、可靠性和操作性完美结合的产物。选择JFPMAg-02，就是选择了创新的解决方案，以满足功率半导体行业一直增长的技术需求。我们期待与您携手共创美好未来。
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