英伟达和AMD供货商景硕科技（Kinsus）正在考虑在马来西亚槟城建造一家基板制作工厂，加码当地芯片供应链。
首要iPhone拼装商和硕（Pegatron）的子公司景硕已在槟城租借一家工厂，最早将于2024年第二季度开端试运行基板出产的终究一步——测验和质量操控，此举旨在使其出产多元化，并扩展在中国大陆以外区域的事务。
马来西亚有潜力成为新的芯片封装和测验中心，景硕正在评价租借的设备能否运作出产，假如运营顺畅，景硕终究将扩展在该国的出资。开始，租借设备的产出将瞄准轿车、消费电子和存储芯片职业的终究用处。
基板是芯片的构建资料，只要少量公司出产。芯片基板设备一般建在接近芯片封装和测验场所的当地。许多芯片供货商，如英特尔、英飞凌和日月光，正在添加其在马来西亚的制作才能。英特尔将注资70亿美元，将该国打造成其亚洲首要出产基地，这中心还包含先进的3D芯片封装。他们的行为或许会对东南亚的基板和出产设备制作商发生巨大影响。
景硕将成为第二家在该国开展事务的基材供货商。总部在奥地利的AT&S是英特尔和AMD基板供货商，将于2024年榜首季度在槟城开设榜首家芯片基板工厂。
全球芯片基板供货商寥寥无几，可以出产高算力芯片先进基板的供货商更是少之又少，这中心还包含日本Ibiden、欣兴科技、南亚PCB和景硕，以及AT&S。
基板和印刷电路板供货商的产能首要坐落中国台湾和中国大陆。欣兴科技正在泰国建造其榜首家PCB工厂，而南亚PCB则表明正在考虑在越南建造产能。
分析师表明，PCB制作商挑选呈现多元化趋势，因为马来西亚芯片封装和测验才能一向增加，可以正常的看到马来西亚对基板的需求不断增加。
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