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回天新材(300041SZ):芯片封装用胶职业竞争对手主要是汉高、信越等国外公司
来源:Thermistor Quartz Crystal    发布时间:2023-12-05 12:51:23

  格隆汇10月20日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动渠道表明,公司芯片封装用胶职业竞争对手主要是汉高、信越等国外公司,公司在职业界处于领先水平。

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