天眼查显现，广东芯聚能半导体有限公司近来获得一项名为“功率模块的封装办法、设备和功率模块”的专利，授权公告号为CN117238776B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2023年9月6日。
本发明公开了一种功率模块的封装办法、设备和功率模块，触及半导体封装范畴。该办法有以下过程：首先将裸芯片安装到基板上得到封装芯片；然后将散热底板与水道结构焊接构成一体式结构；再将所述封装芯片安装到所述一体式结构的散热底板上得到功率模块；最终选用壳体对所述功率模块进行封装，并对封装后的功率模块进行注塑操作。本发明经过先将散热底板和水道结构衔接成一体式结构的方法，比较于经过螺丝加密封圈的传统衔接方法衔接散热底板和水道结构，本发明的散热底板和水道结构的衔接更安稳牢靠。此外，本发明可以削减功率模块的后续作业过程中存在漏水的危险。
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