近日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(简称“英诺赛科”)公告,进一步委任中信里昂证券有限公司、华泰金融控股(香港)有限公司、富瑞金融集团香港有限公司为其整体协调人。
6月12日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司正式向香港联交所提交A1招股书,计划在港股上市,此次上市由中金公司与招银国际共同担任联席保荐人。
作为全球氮化镓功率半导体的领航者,英诺赛科凭借其在技术上的一马当先的优势和产能上的规模优势,能快速响应市场变化,满足一直增长的市场需求。此次赴港上市,公司有望借力国际长期资金市场,进一步巩固其行业领先地位。
放眼全球,第三代半导体尤其是氮化镓市场正呈现出广阔的发展前途。根据沙利文预测,2023年是氮化镓产业开启指数级增长的元年,后续将以98.5%的复合年增长率加速增长,由2024年的人民币32.28亿元增长至2028年的人民币501.42亿元。
面对氮化镓市场的迅猛增长势头,英诺赛科始终走在全球功率半导体革命的前沿,致力于推动氮化镓技术的创新与应用。作为行业先锋,英诺赛科近年的营收规模持续伴随行业快速发展。
据其招股书显示,截至2023年12月31日,以折算氮化镓分立器件计,公司的累计出货量超过5亿颗,是全球氮化镓出货量的领军企业。在营收方面,英诺赛科的年度收入从2021年的6821.5万元人民币跃升至2023年的5.9亿元人民币,收入复合年增长率高达194.8%,其迅猛的增长态势展现出公司强大的市场竞争力。
作为全球领先的第三代半导体企业,英诺赛科专注于硅基氮化镓外延与器件的研发与制造,其产品覆盖消费电子、可再次生产的能源、工业应用、汽车电子及数据中心等多个领域,彰显出氮化镓功率半导体行业巨擘的实力与雄心。
值得一提的是,英诺赛科拥有业界领先的氮化镓核心技术,以及强大的开发团队支撑。截至2023年底,企业具有397名研发专家,其中不乏半导体行业翘楚,一同推动着技术与材料创新的边界。在雄厚的研发实力下,公司在全世界内持有约700项专利及专利申请,覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键环节,构筑起坚实的技术壁垒。
进一步来说,英诺赛科在全球率先实现8英寸硅基氮化镓晶圆的量产,这一突破性进展确立了公司在8英寸硅基氮化镓晶圆技术上的全球领头羊。公司成功实现每月10,000片晶圆的生产瓶颈,晶圆良率超越95%,实现了规模化商业生产。此外,需要指出的是,英诺赛科是全球少有的全电压谱系硅基氮化镓半导体产品量产IDM公司。众所周知,IDM半导体企业历来是资产密集型行业,前期资本开支巨大,盈利周期较Fabless企业更长。但IDM企业一旦形成稳定的竞争格局,其未来发展空间不可小视。
通过对氮化镓技术的持续优化,英诺赛科的产品在频率、功率密度和热管理上展现出卓越性能,超越传统硅基方案。IDM模式的优点是成本的有效管控,使英诺赛科能够以更具竞争力的价格策略立足市场,形成难以复制的竞争优势。
依托于其IDM模式的优势、坚实的技术基础及大规模产业化的商业能力,英诺赛科持续引领着氮化镓功率半导体领域的创新与发展。公司此次向香港证券交易所递交上市申请,是其发展旅程中的一个重要里程碑。借助国际长期资金市场的力量,英诺赛科有望加速技术创新和业务拓展的步伐,提升品牌影响力和市场竞争力,进一步巩固其作为全球龙头的地位,在新一轮全球化产业竞争中创造更加辉煌的成就。
