，单一证券账户申购委托不少于500股，超过500股的必须是500股的整数倍
公司是国内最早采用精密激光技术生产SMT 模板的企业之一，也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成型服务的企业。企业主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。产品主要提供给华为、中兴、富士康、比亚迪、诺基亚、摩托罗拉、三星、宏基、松下、西门子、海尔、海信、联想、华硕、伟创力等全球领先的电子厂商。公司拥有具有世界先进水平的红外、紫外激光设备30台，主导产品SMT激光模板的生产能力位居国内第一。2009年度公司激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。“光韵达”品牌是深圳知名品牌，并被中国电子商会评为中国电子企业最有潜力品牌。公司被评为“2009 年度中国自主创新百强企业”。中金在线年连续三年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”，在国内乃至国际SMT行业中享有较高的声誉。
公司是电子信息产业的精密激光创新应用商,公司主要是做激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。2009年,公司激光模板产品以13.85%的市场占有率排名全国第一;公司柔性线%的市场份额占据细分行业首位。
激光加工具有传统机械加工无法比拟的加工品质,正不断替代传统制造。电子信息产业及其它基础行业的技术升级与发展将提升对精密激光制造和服务行业的需求。SMT模板将会受益于国内电子制造行业的快速发展;精密金属零件将会受益于电子产品的不断小型化和精细化;柔性线路板激光成型将受益于FPC的巨大需求;伴随着HDI工艺水平的不断提高,激光钻孔正成为HDI加工工艺中的主流技术。
凭借可靠的品质、快速的反应能力以及完善的网络布局,公司经过多年市场拓展已为华为、中兴、富士康(苹果)、比亚迪等1000多家国内外电子企业提供产品和服务。近三年,公司产品和服务一直供不应求,产能常处于满载状态,营业收入和净利润的年均复合增长率分别为22.89%和34.10%。
公司募集资金拟投向精密激光综合应用产业化基地项目和精密激光综合应用产业化基地项目,募集资金项目将增加产能:5万片激光模板和精密金属零件,24万分钟柔性线路板激光成型加工工时和345.6亿孔CO2激光钻孔服务。考虑到存在超募资金的可能,未来公司的产能扩张存在超预期因素。
2011~2013年,预计公司净利润年均复合增长率为33%,以2012年EPS的26~30倍市盈率,给予公司中远期的目标区间为16.72~19.30元。考虑到申购价格比二级市场股价存在折旧空间,建议询价目标区间为14.22~16.40元。
电子制造行业催生大量精密激光加工需求。精密激光加工是对传统加工手段的突破和超越。电子制造行业各厂商分工协作的特点十分突出,同时由于电子信息产品高科技、小型化、精密性的特点,部分产品零部件或部分部件的加工必须以精密激光加工和服务的方式实现。因此精密激光制造和服务业率先在电子制造行业发展起来。随着国内3G工程的推进、高密度线路板、液晶显示(LCD)、汽车业的快速发展,为行业发展提供了广阔的市场空间。
公司具有全方位的竞争优势。技术上,公司对技术的研究储备高度重视,拥有多项专利,并投入资金建立研发中心,以保持公司的技术优势;市场上,公司在电子产品制造厂商集中的珠三角、长三角和环渤海经济区建立16个激光加工站,贴近主要市场和客户,形成网点布局优势;服务上,公司实行“中心站点+加工站点”的组织模式,快捷响应客户反应;客户上,企业具有华为、中兴、富士康、比亚迪等1000多家国内外电子企业客户和国际EMS50强企业中的30多家。
募投项目提升公司竞争力。公司的各项主营业务产销率均达到100%,激光模板及精密金属零件、柔性线路板激光成型及(紫外)钻孔服务、CO2激光钻孔服务的产能利用率分别为98.49%、122.94%、84.24%。此次募投项目提升上述3项业务产能的幅度分别为34%、25%、100%,充分满足下游客户需求。此次募投项目建设的研发中心将提升公司的技术实力,利于公司长远发展。
投资建议:公司定位于精密激光创新应用商,专注于精密激光制造与服务业务,公司受益于精密激光加工手段对传统制造工艺取代,不断开拓精密激光的创新型应用,同时积极开拓新客户、开发老客户的新需求,以贴近客户为导向,形成3个中心站点、13个加工站点的组织架构。我们预计2011-2013年公司EPS分别0.52元、0.69元和0.92元。给予公司26×至31×估值区间,建议询价区间为13.52元-16.12元。
光韵达是本土精密激光加工市场开拓者。公司抓住精密激光加工替代传统制造工艺的机遇,切入精密激光加工市场,并不断开拓。目前主要产品是激光模板和精密金属零件,主要服务是柔性线路板激光成型和激光钻孔业务。
精密激光加工市场空间广阔。激光加工具有很好的时、空控制性,对材质、形状、尺寸和环境的自由度很大,随着技术的不断进步,激光加工被不断应用于产品制造和服务的各个方面,不断替代传统加工工艺。中国精密激光加工市场从2006年的56.32亿元发展到2009年超过100亿元,呈现高速增长。
工艺能力、贴近客户布局、复合加工能力是公司的核心竞争力。公司自成立以来高度重视技术研发和储备,技术积累深厚;公司采用的中心站点+加工站点的模式有利于贴近客户生产;公司设备齐全,能够提供多种不同的加工服务,满足客户需要。
募集资金项目推动产能扩张,积极储备新技术应用,提供长期发展动能。募投项目将在公司现有产能基础上,快速扩张现有产能,特别是精密金属件加工和HDI钻孔产能增长幅度较大。公司储备高频精细陶瓷线D-LDS线路板、玻璃切割等新技术、新应用,成为未来公司持续快速增长的主要动能。
我们预计公司11、12、13年完全摊薄EPS为0.51元、0.68和0.91元,参考二级市场可比公司估值情况,我们认为公司合理估值为11年28X市盈率,合理价格区间为14.28元。
风险揭示:电子需求不振,PCB行业需求走弱,HDI钻孔外协加工降低,导致公司产能利用率不如预期。
公司是电子信息产业的精密激光制造和服务提供商。09年在国内激光模板产品、柔性线路板激光成型服务的市场占有率分别为13.85%、6.04%。10年公司营收1.14亿元。激光模板及附属产品是公司主营收入的主要来源,10年占比达79.61%。
公司的客户涵盖华为、中兴、富士康、比亚迪、三星等,并打入苹果产业链。围绕客户布局网点,10年深圳、苏州、天津收入占比达88%。
HDI钻孔将成为公司新的利润增长点。10年该业务占比主营同比提升4.98pt至5.81%,毛利率同比提升9.62pt至71.12%,产能利用率同比提升46.63pt至84.24%。已与包括超毅实业、方正科技、德丽科技、联能科技、金百泽、快捷电路在内的十几家客户签署了加工协议。
精密激光加工将对传统加工手段实现替代。10年国内精密激光制造和服务收入30亿元,预计13年将达75亿元,10-13年CAGR达35.7%。
国内SMT模块、激光精密零件、柔性线路板激光成型服务及HDI钻孔外包细分市场规模10-13年CAGR分别为12%、30%、26%、26%。
公司本次共募投2个项目,总投资约8273万元,项目包括精密激光综合应用产业化基地、激光应用技术研发中心及ERP系统建设。达产后将新增产能激光模板3万片/年、精密金属零件2万标准片/年、柔性线分钟/年、激光钻孔(CO2)服务产能345.6亿孔/年。募投项目将提升规模效应,增强公司核心竞争力。
我们预期公司发行后11-13年销售收入分别为1.54亿、2.00亿、2.66亿;归属于母公司所有者的净利润分别为0.35亿、0.49亿、0.70亿;对应摊薄后EPS分别为0.52元、0.74元、1.05元。
光韵达是国内最早采用精密激光技术生产SMT模板的企业之一,也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成型服务的企业。激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。从产业层面看,激光加工对传统加工替代是趋势。公司受益于产业转移和技术替代,高成长性较为确定,建议积极申购。
激光制造正不断替代传统制造。激光加工具有传统机械加工不能够比拟的加工品质,对传统加工替代趋势明显;同时,随着技术的进步,极大地降低了激光设备的价格和运行成本,使激光加工得以进一步普及。
激光模板是公司目前的基本的产品,其销售收入超过公司销售收入总额的60%,目前市场占有率国内同行业排名第一。在柔性线路板激光成型细分行业中,公司以6.04%的市场份额占据行业首位。中国SMT模板市场2010年的产值将达4.4亿元,未来几年将保持年均10%的增长速度,发展前景良好。
激光钻孔服务是公司发展规划中近期重点突破的业务领域,预期将给公司带来较大的收入和利润增长空间。公司计划在不断巩固和提高主要产品激光模板的市场份额,保障公司稳定发展的前提下,通过激光钻孔服务、精密金属零件等其他产品的重点突破,实现公司的跨越式高速发展。
产品毛利率较高,激光模板毛利率维持在50%以上,新上的HDI打孔服务毛利率更是高达70%。公司经营性现金流充裕,有较强的盈利能力。我们大家都认为激光加工市场非常巨大,目前行业产能紧张的状况还将继续延续。
风险提示:下业景气度下降、基本的产品面临价格下跌以及减免税追回带来盈利低于预期。
