《科创板日报》（修改郑远方），2月9日盘后，PCB龙头深南电路发布定增成果。公司本次募得超越25亿元资金；发行价格为107.62元/股，较今天收盘价（112.14元/股）仅低4%。
本次发行目标名单中，除大基金二期认购3亿元之外，小摩、UBSAG、BNP等外资，以及财通、中欧、诺德等一众等一众基金公司也现身。
本次新增股份挂号完结后，华泰证券、大基金二期、小摩三家跻身深南电路前十大股东之列。
IC载板即为IC封装基板，一般用于半导体封装。相较于一般PCB，前者在中心参数上要求更为苛刻，技能方面的要求遍及更高，因而也被称作“PCB的皇冠”。
现在，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。其间，已投产的无锡厂主打存储类封装基板、深圳厂首要面向模组类封装基板产品、广州项目则为FC-BGA封装基板等。
公司上一年12月底发布的调研陈述数据显现，本次定增募投的IC载板项目其时正进行前期根底工程建造，厂房主体修建已完结封顶。
值得一提的是，就在8日晚间，A股另一家PCB厂商兴森科技宣告，拟以60亿元重金投向FC-BGA封装基板（同归于IC载板）项目。
这家公司相同已取得大基金喜爱，其之前与大基金协作投建广州兴科IC载板项目，现在已在珠海完结厂房建造，处于装饰与产线装置调试阶段，估计首条1.5万平米/月产线年上半年投产。
下流使用的加快速度进行开展下，芯片需求快速迸发，直接引发IC载板订单量暴增，交给周期不断拉长，例如FC-BGA订单已排至2023年。
一起，多个方面数据显现，IC载板市场规模已在2020年打破曩昔峰值。Prismark估计，2020-2025年IC载板市场规模复合增速可达9.7%，2025年达162亿美元。
但因为IC载板在技能、资金、客户等多方面存在壁垒，新玩家入局难度较大，因而长期以来，职业被世界大厂把控，全球十大供货商市占率超越多半。
相较之下，大陆地区IC载板工业起步较晚。大部分供货商由PCB企业转型而来，尚处发力追逐阶段，而现在需求高涨、供应紧缺正为其供应了一个杰出的兴起机会。
除深南电路、兴森科技之外，景旺电子、珠海越亚、中京电子等多家大陆厂商也已在上一年宣告投建IC载板项目。
不过，IC载板扩产周期及认证周期较长、资金要求高，因而，厂商的扩产动作或许依旧是“远水难解近渴”。
IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表明，终端需求继续激增，且远大于产能供应，估计2022年载板缺口将逐渐扩展。东吴证券9日陈述以为，因为BT及ABF供需缺口仍存，IC载板产能或将吃紧至2023年。
