SMT贴片加工前来料查验是确保贴片质量的首要条件，元器件、PCB板、SMT贴片加工资料的质量直接影响PCB板的贴片质量。因而，对元器件电功用参数及焊接端头、引脚的可焊性，PCB板的可生产性规划及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等SMT贴片加工资料的质量等，都要有严厉的来料来料查验和管理制度。
二、查验办法查验具体办法主要有目视查验、全自动电子光学查验(AOI)、x射线查验和超声检测、功用测验等。1. 目视查验指的是直接用人眼或依托高倍放大镜、光学显微镜等东西查验拼装质量的具体办法。2. 全自动电子光学查验(AOI)、大多数都用在工艺程序查验：印刷设备后的焊膏印刷产质量量查验、贴装后的贴装产质量量查验及其再流焊炉后的焊后查验，全自动电子光学查验用来代替目视查验。3. x射线查验和超声检测大多数都用在bga、CSP及其Flip Chip的锡点查验。4. 软件功用测验用作pcb线路板板的电软件功用测验和查验。软件功用测验就是将pcb线路板板或pcb线路板板上的被测单元作为一个功用体输入电信号，然后依照功用体的规划的基本要求查验输出信号，大多数软件功用测验都有确诊程序，可以辨别和确认系统故障。但软件功用测验的机器价格都比较贵重。最简略的软件功用测验是将pcb线路板板连接到该机器的相应的电路上进行加电，看机器能否正常运转，这种具体办法简略、出资少，但不能全自动确诊系统故障。
更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可进入安徽英特丽官网进行细心地了解。
