联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投资额为62亿美元，于2015年3月26日奠基动工，2016年11月正式营运与投产。
一路走来，厦门联芯严格遵循母公司联电的发展策略，致力于在芯片特色工艺方面的研发，其28纳米工艺芯片得到了业内的一致好评。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了国内28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。
2017年，联电做了一个重大决定——放弃7nm等先进工艺的研发，专注于特色工艺。致力于在大众主流的市场之外，为客户提供一个创新的工艺平台和不同的技术方向，从而做出一些差异化的产品，帮助客户脱离红海的竞争。
作为联电的子公司，厦门联芯也紧紧追随着特色工艺的发展路线。在先进特色工艺的自主研发上，联芯由总经理亲自带领141人，组成了资深研发团队，目前正在进行28纳米高压制程的开发，在完成后还将进一步完成22纳米高压制程，现28纳米已完成平台验证。此外，联芯还在进行22纳米超低功耗工艺研发，此工艺为业界最先进、国内唯一的工艺，目前已经通过客户测试，且具备更好的功率效能及强化射频性能等特点，为数字电视、监视器、穿戴式装置等物联网芯片提供更优化的选择。
在当下的全世界疫情时期，联芯产能仍保持100%满载。当前月产能已达到2万片，2021年4月后月产能将达到2.5万片，以抢占庞大的市场商机。其中，联芯将逐步提升28纳米产能比例，并进行28纳米及22纳米特色工艺研发，以满足国内市场需求，实现差异化发展。
中国大陆是全球最大的集成电路消费市场，但芯片自给率仅为30%，核心技术依赖于进口。作为联电的子公司，联芯为中国台湾和中国大陆之间，架起了一座“桥梁”。联芯的特殊先进工艺如28nm/22nm eHV则为国内客户提供多元化定制化服务，作为全球驱动芯片的最佳供应商，提供包括TDDI触控驱动、AMOLED面板驱动芯片等工艺技术，大范围的应用于国内蒸蒸日上的5G、物联网、AI市场。制造平台多样性、良品率等为衡量芯片制造技术的重要指标，联芯的28HKMG工艺良率稳定在95%以上，得到了业内客户的高度认可与肯定。在当前国内芯片制造代工厂有效产能仍远远低于国内市场需求的形势下，国内代工厂的技术互补与差异化发展将推动国内整体产业链的完善与发展。
与此同时，作为有突出贡献的公司，联芯也充分的发挥了带动作用。在上游芯片设计上，推动凌阳华芯、星宸、澜至、铨芯等落户厦门。而作为集成电路必不可少的关键一环，全球最先进的美日光罩也随着联芯项目在厦门落户并已量产。此外，设备企业鑫天虹、下游的封测大厂矽品、闳康也在福建落地，力争在福建省内打造半导体产业一小时供应链，使福建省发展成为北京、长三角之外具有战略地位与影响力的产业集群。在如今公司发展的关键时期，因先进的技术的投资所需成本增加，联电集团增资联芯人民币35亿元，总投资达约人民币117.81亿元。此举将使联芯项目通过扩产和技术提升实现翻番营收，也对两岸融合发展形成示范带头作用。
此外，联芯积极支持国产设备与材料的验证和使用，国产半导体设备公司包括中微半导体、沈阳拓荆、北方华创、北方微电子等目前已确定进入厦门联芯供应链，新昇和奕斯伟的12英寸硅片也正在联芯做导入验证。通过与联芯工艺技术不断的磨合与改进，有效推动了半导体设备材料的本土化进程。
产业高质量发展，人才先行。集成电路是高技术型产业，因此集成电路人才的培养无疑是产业发展的重中之重。近期，集成电路专业升级成为了一级学科，在短短两三年时间内，集成电路便成为一级学科，这种“飞跃”在学科史上实属罕见，由此可见国家对于集成电路人才培养的重视。
在此背景下，联芯项目自成立以来，通过有经验的海外工程人员的传帮带制度，不断栽培大量本土集成电路人才，同时致力于推动产学研合作，已和厦大与厦理工签署战略合作协议，并与厦大电子科学与技术学院共建实习实训基地，培养大量高素质工程师。同时还与国内著名高校合作开发建构在28/22nm制程的嵌入式Re-RAM特殊制程。该制程能应用于存算一体的神经形态计算芯片，将大范围的应用于未来的人工智能技术产品，以进一步实现技术自主可控与关键芯片的本土化。
如今，集成电路人才教育培训依旧存在很多亟待解决的问题。在政府、业界单位的深切关注与支持下，联芯将发挥自身优势，加大人才培养力度，努力推进产学研的融合。从而提升中国集成电路产业的核心竞争力，为持续做大做强中国芯作出贡献。
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