崇达技能（002815.SZ）10月30日在投资者互动渠道表明，参股子公司三德冠现在出产交给的
三德冠是我国抢先的挠性线路板制造商和服务供货商，企业成立于2003年，面向全球供给抢先的挠性线路板产品和优质服务，产品大范围的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和轿车等范畴。珠海三德冠为三德冠全资子公司，成立于 2017年11月02日。
三德冠具有业界抢先的自主核心技能和可继续研制才能，具有一流的开发团队和60多项实用新型专利技能。先后荣获国家高新企业，CIPC会员，深圳市企业立异促进理事单位，深圳高新技能产业协会理事单位等荣誉称号。公司继续加快速度进行开展赢得了业界表里广泛赞誉，2005年至今，屡次获评天马、信利最佳供货商等荣誉称号，接连多年入围深圳市宝安区民营百强企业。
崇达技能主营业务为印制电路板的出产和出售，根本的产品类型包含高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，产品大范围的应用于、服务器、消费电子工业操控、医疗仪器、安防电子和航空航天等范畴。
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与软硬结合板参阅图 /
）相关术语解说 1、Access Hole 显露孔(穿露孔，露底孔)常指
、相机、轿车等范畴，它的功用可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功用整合系统。因为传统硬板原料较为坚固，无法习惯电子
的工艺包含了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、功能测验等等。
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或FPCB（Flexible Printed Circuit Board）；
各自的特色。 硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。 硬板：PCB （Printed Circuit Board）;
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