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为贯彻落实《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续加快速度进行发展,工业与信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年12月1-2日在复旦大学共同举办“微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班”，邀请IMEC首席科学家、IEEE高级会员、比利时鲁汶大学教授Ingrid De Wolf授课。
本课程聚焦于电气互连可靠性、封装可靠性和MEMS可靠性，以及可靠性测试方法和失效分析。课程首先重点介绍后道工序，探讨电迁移、电介质击穿、机械应力诱导失效、3D堆叠等内容。然后讲解IC封装、MEMS及其封装的可靠性、应力加速可靠性测试。最后讲述故障模式及影响分析，并介绍可靠性中的失效分析，探讨和解释其原理和典型应用。
本次课程面向相关集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课，不配备翻译，要求学员具备相应英语水平。
结业仪式将颁发工业与信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心（IMEC）共同证书，参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才教育培训计划”评选。
本次课程培训费2850元/人（含授课费、教室租赁费、资料费、证书费、培训期间午餐），学员交通、食宿等费用自理。请于2015年11月26日前将课程培训费汇至：
请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期为2015年11月26日，请在此日期前将报名回执表传真或发送Email至工业与信息化部人才交流中心。
邮件题目格式为：报名微纳电子器件和MEMS可靠性（BEOL）高级培训班+单位+人数
芯片的后道工序由硅片上数层互连铜金属线组成。这些金属线的目的是实现晶体管之间的电气连接，传递信号给外部世界和接收外部世界的信号。通过低介电材料使得铜线彼此间实现电气隔离。课程首先将进行简要介绍，随后将探讨后道工序主要的可靠性问题，即电迁移、应力诱导空洞和经时绝缘击穿(TDDB)。最后将讲述到利用多孔低介电材料和减薄芯片的3D堆叠的新技术带来新的失效机理，主要是与机械应力有关。这样一些问题通常被称为芯片封装相互影响(CPI)。
对于MEMS和微电子封装，除了典型的电气失效机理，有极大几率会出现很多材料相关和机械问题。首先将介绍MEMS的可靠性要求和测试方法并阐述MEMS封装、随后将讲解MEMS及其封装中可发生的典型失效机理，讲解中将提供多种示例。此外还将讨论一些测试该类可靠性的专门方法。在第二部分中，将回顾IC芯片封装中有几率发生的失效机理，并介绍一些典型的测试标准及相关的问题。
失效模式与影响分析（FMEA）是严格评估存在于器件制造、测试和生命周期中潜在问题的有效方法。本节课程从详细讲解FMEA方法学开始，对于任何想要开发新器件的工程师来说，它是很有用的，并且它告诉我们一个在制造前的关键评估，能以安全的成本和时间，提高最终产品的可靠性。当产品失效时，有必要进行失效分析，在第二部分中，通过详细讨论可用于微电子失效分析的多种失效分析技术，已经讲解了这部分内容。同时将讨论一系列基于电气、光学、电子束、声学、X射线和磁学原理的工具，并展示这些技术的原理和示例。
Ingrid De Wolf在比利时鲁汶大学获得博士学位。从 1999 到 2014 年，她是IMEC REMO团队带头人，主要研究可靠性、3D技术测试和建模、互连、MEMS和封装，并参与了IMEC内部的多个重要项目 (3D、互连、光学IO、氮化镓、光刻、PV、MEMS、STT-MRAM等)。她独著或合著有 14篇书籍章节，并发表了 350 余篇出版物，其中至少30篇是受邀出版。她还获得了10项专利。
她多次在大会中获得最佳论文奖（ESSDERC、ESREF、ISTFA、EOS/ESD symposium、IEDM），同时数次担任会议主席和技术委员会成员，并且是ESREF指导委员会成员。她还担任了许多高质量期刊的审稿人。她的web-of-science的h指数的为26，引用文章(不包括自引文)超过 2600篇。她在谷歌学术搜索的h指数为 35，引文达5320篇。她任教课程有非破坏性测试、MEMS可靠性和失效分析、表征技术和FMEA。作为一名教授，她指导过超过20篇的学生论文、超过20篇访问学生论文、担任超过40篇外部博士论文的陪审员，并指导超过15篇的博士生论文。
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“十二五”规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴起的产业的决定，为半导体产业高质量发展带来十足的机遇和动力。预计至2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元，相关产业年均增速也将达到19.4%。
展览范围：IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
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