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【48812】华为海思发动2020届海外留学生招聘:触及多个岗位及芯片品种
来源:SMD Quartz Crystal    发布时间:2024-06-26 13:17:25

  C114讯 10月15日音讯(李明)近来发动2020届海外留学生招聘,招聘规模有2019年1月1日-2020年12月31日期间在海外高校获得学位的我国留学生,作业地址包含上海、北京、深圳、东莞、西安、武汉、成都、杭州、南京、姑苏。

  本次海思招聘的岗位十分之多,触及多种芯片的开发以及多个岗位,招聘的详细职位如下:

  芯片与器材规划工程师,岗位意向:数字芯片、模仿芯片、芯片测验、芯片封装规划工程、ASIC芯片规划、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器架构规划。

  软件开发工程师,岗位意向:通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、网路安全工程师。

  硬件技能工程师,岗位意向:单板硬件开发、射频技能、电源、光技能、逻辑、高速&高频信号完整性。

  海思是全球抢先的Fabless IC半导体与器材公司,海思芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区,掩盖通讯、智能终端、视频、物联网等多个范畴。2018年海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片,奠定了海思在半导体范畴的要害位置。

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