【文章】今日芯闻：台积电、高通、美光等纷纷卡位的未来市场，国内厂商，你们开始行动了吗？
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美光部分芯片被判侵权暂在华禁售7月4日报道，2018 年1月，联电与晋华在中国大陆对美光提起诉讼，称美光制造、生产、加工、进口、使用、销售、许诺销售的Crucial MX300 2.5-inch SSD 525GB 固态硬盘以及 Crucial DDR4 2133 8G 笔记本内存条涉嫌侵害晋华专利权。经过六个月的审理，7月3日福州市中级人民法院
裁定美光半导体销售（上海）有限公司立马停止销售、进口十余款Crucial英睿达固态硬盘、内存条及相关芯片，并删除其网站中关于上述产品的宣传广告、购买链接等信息。同时裁定美光半导体（西安）有限责任公司立马停止制造、销售、进口数款内存条产品。
周三凌晨美光科技回应称，尚未收到竞争对手台联电早一点的时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。” 美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。
美光有近半营收来自中国市场，为阿里巴巴、华为、腾讯等IT巨头的SSD模组供应商。
受“禁令”影响，3日美光科技股价一度深跌6.3%，高通、恩智浦、博通等芯片股全线下挫。
百度宣布自主研发国内首款云端全功能AI芯片7月4日讯，今日在2018年百度AI开发者大会上，百度董事长兼首席执行官李彦宏宣布，百度自主研发国内首款全功能AI芯片“昆仑”。李彦宏介绍称，“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，20多次迭代而生。“昆仑”是迄今为止业内设计算力最高的AI芯片（100+瓦特功耗下提供260Tops性能），可同时高效满足训练和推断的需求，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然语言处理，大规模语音识别，无人驾驶，大规模推荐等具体终端场景的计算需求。
7月3日，崇达技术发布公告，公司拟以自有资金1.8亿元收购深圳三德冠精密电路20％
40％股权。据披露，三德冠成立于2003年，是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商，产品大范围的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。崇达技术表示，本次收购三德冠，将开拓公司挠性线路板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，获得京东方、天马等知名客户资源。
7月4日消息，英特尔第八代处理器发布不到一年，现在就有消息传出英特尔在开发第九代处理器。英特尔一份内部文件显示，第九代英特尔处理器已经投入到正常的使用中。根据泄露的文件来看，这里包含了多款型号的酷睿i3和酷睿i5处理器，第九代处理器看起来更像是现在Coffee Lake的升级版本，现在来看这一系列处理器应该会在2019年正式对外发布。该文件还显示，这几款处理器目前已经在生产。
谷歌云部门COO离职：或重返英特尔任CEO7月4日讯，据CNBC网站报道，谷歌云部门Google Cloud首席运营官（COO）黛安·布莱恩特突然离职，距加盟谷歌还不到一年时间。在2017年11月底加盟谷歌之前，布莱恩特在英特尔工作了25年多，从2012年起担任英特尔数据中心事业部总裁。当年5月，由于“家庭问题”，她暂时离开了这个职位，但终究是加盟谷歌。布莱恩特在离开英特尔之前，被认为是该公司的三大高管之一。在今年6月英特尔首席执行官布莱恩·科再奇因与一名员工有情人关系突然辞职后，分析师们纷纷猜测布莱恩特可能会成为科再奇的继任者。
太阳诱电飙 17 年高 MLCC 紧绷恐再缺货一年7月4日讯，日本积层陶瓷电容器(MLCC)厂商股价表现亮眼、逆势走高，截至北京时间 2 日下午 ，太阳诱电(Taiyo Yuden)飙涨
0.70%，表现远优于日经225指数。华尔街日报2日报导，关于 MLCC 的供需状况，SMBC 日兴证券分析师桂龙辅指出，「能够说是呈现前所未见的紧绷感」。原先电子机器厂商是想买就可立即买到 MLCC，不过现在恐必须等个半年。生产 MLCC 的厂商不多，且几乎都是亚洲厂商，Paumanok Publications 指出，村田、太阳诱电、三星电机等 3 大厂商合计拿下全球 MLCC 六成市占。三星电机于 6 月时表示，「当前」没有办法接受新订单。
射频器件大变革 65nm RF-SOI工艺已实现量产7月4日消息，以色列特种晶圆代工厂商TowerJazz于近日宣布其65nm RF-SOI技术已在位于日本鱼津的300mm工厂实现量产。为了能够更好的保证该工厂数万片300mm SOI硅晶圆的顺利供应，TowerJazz与其长期合作伙伴半导体材料供应商Soitec签订了一份供应合同，以确保未来几年内在SOI晶圆市场紧俏的情况下，晶圆供应不受影响。据了解，TowerJazz的65nm RF-SOI工艺能够为结合了高性能低噪声放大器和数字集成的RF开关提供低插入损耗和高功率解决能力，由此减少RF开关过程中的损耗，提高电池使用寿命，提高手机以及物联网终端的数据传输速率。
7月4日报道，全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，为了因应半导体需求急增，导致硅晶圆供应不足，因此考虑在台日韩增产投资。“南韩厂预估会在 9 月底前动工，2020 年下半年正式导入量产。且也正考虑在日本、台湾地区进行增产投资。”徐秀兰2日在新竹市总部接受日经新闻专访时表示，“半导体需求急增，呈现（硅晶圆）供应追不上的状况。且价格未看到有下跌的趋势，预估市况将持续乐观至 2025 年”。
美国东部时间7月2日，美国商务部发布了重要的公告，暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令。公告称：从公告发布之日起至8月1日，在有限条件下解除对中兴通讯公司的出口禁令。美国商务部公共事务总监丽贝卡·格洛弗在接受CGTN记者问询时表示，对中兴通讯的7年禁售令并未正式取消。这份公告的授权对象是已经与中兴通讯开展业务的公司，期限是一个月。
7月4日上午消息，小米正计划于明年进入美国市场，这家智能手机制造商表示，美国的合作伙伴能够在一定程度上帮助他们绕开一些本国竞争对象所遇到的阻力。小米集团高级副总裁王翔本周二对路透社表示，美国市场“非常着迷”，该公司正在增加工程资源，开发与美国网络兼容的机型。“明年我们大家都希望能在那里有所作为，”王翔说。他还补充，与美国运营商的谈判尚未达成具体协议。
