7月9日，泰晶科技股份有限公司（简称“泰晶科技”，股票代码603738）对外宣布，近期，公司超小尺寸，难度更高，技术、工艺更复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。
泰晶科技表示，SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全世界汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。
公开信息显示，泰晶科技是一家国家级高新技术企业，注册地位于湖北省随州市，该企业是国家电子元协副理事长单位。专门干频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件，高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部件，相关智能装备的研发、生产。2016年在上海证券交易所A股上市。2019年被工信部认定为全国2019第一批专精特新“小巨人”企业。
近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，逐渐完备车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的研发技术，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应基本的产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列（32.768kHz）晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足多种车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。
在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企业和事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。
当前，该公司加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列新产品国产化进程，已实现有关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极地推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。
