去年底的测试发现，苹果自研的调制解调器芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，没办法使用。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年。
熟悉该项目的苹果前工程师和高管透露，由于技术挑战、沟通不畅，以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢，且设定了不切实际的目标。
据苹果公司前工程师和高管透露，该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的iPhone机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占据半个iPhone的面积，无法使用。
调制解调器芯片的作用是连接手机与无线运营商，iPhone目前依赖高通公司生产的调制解调器芯片。本月上旬，高通宣布将苹果的采购合同延长3年，业界推测苹果自主研发调制解调器芯片的计划遇到挫折。
2018年，苹果首席执行官蒂姆库克（Tim Cook）下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师。目标是切断苹果对高通的依赖。据估计，去年苹果已向高通支付了超过72亿美元芯片采购费用。在2017年的诉讼中，苹果指控高通对其专利使用费收取过高费用。
熟悉该项目的苹果前工程师和高管告诉《华尔街日报》，由于技术挑战、沟通不畅，以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧，苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢。团队被孤立在美国和国外的不同小组中，没有全球领导者。一些高管不鼓励工程师传播有关延误或挫折的坏消息，因此导致设定不切实际的目标和最后期限。
苹果在十多年前就致力于生产用于其产品的各种芯片。2010年1月，苹果创始人史蒂夫乔布斯在第一代iPad发布会上低调展示了自研的A4芯片，这枚45nm制程的芯片由三星代工，一开始并不被业界看好。一年之后，苹果在iPhone 4S发布会上展示了第二代芯片A5，性能提升巨大。此后，苹果构建了由A系列（手机和平板）、M系列（桌面电脑）、H系列（耳机）、S系列（手表）等多个产品线芯片替代Mac电脑中使用多年的英特尔处理器芯片，震动了市场。今年9月发布的iPhone 15 Pro系列更是搭载了全球首款3nm工艺制程芯片——A17 Pro。
熟悉情况的前苹果高管和工程师表示，苹果相信它可以复制其为iPhone设计的微处理器芯片的成功，但后来发现，设计微处理器相比之下更容易，而传输和接收无线数据的调制解调器芯片一定要符合严格的连接标准，与5G无线网络以及世界各国使用的2G、3G和4G网络（每个网络都有自己的技术特点）无缝协作，才能为世界各地的无线运营商提供服务。这是一项耗时的工作。
“仅仅因为苹果生产了地球上最好的芯片，就认为他们也可以生产调制解调器，这是荒谬的。”前苹果无线主管杰迪普拉纳德（Jaydeep Ranade）说。
苹果公司将其调制解调器芯片项目命名为“Sinope”，以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。参与该项目的的人说，长期担任苹果无线业务主管的鲁文卡瓦列罗（Rubén Caballero）当时支持与英特尔进行芯片合作，而硬件技术高级副总裁约翰尼斯鲁吉（Johny Srouji）支持自研芯片。卡瓦列罗2019年离开苹果后，其团队中许多精通无线芯片设计的成员都被安排在斯鲁吉手下。与此同时，苹果加大了从高通挖人的力度。2019年，苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。
据知情的人偷偷表示，去年年底，苹果测试了自研的调制解调器芯片样品。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年，有几率会使iPhone的无线连接速度比竞争对手慢。苹果取消了在2023年机型中使用该芯片的计划，并把推出时间推迟到2024年，但随后意识到这个目标也无法实现。
今年9月11日，高通在一份声明中宣布与苹果续签调制解调器芯片协议，新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束。
“这些延误表明苹果没有预料到这项工作的复杂性。”曾长期担任高通高管的塞尔吉维伦格（Serge Willenegger）表示，“蜂窝网络是一个怪物。”
（原题：《苹果自研调制解调器芯片受挫：速度太慢容易过热，落后高通3年》）
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