晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。晶振产品是从石英晶体上按一定 方位角切下薄片，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线 接到管脚上，当外加电压的频率与石英谐振片固有的频率完全一致时，电路中的电流便 达到最大，体现了其谐振特性。
利用二氧化硅的特性，晶振能为电路提供稳定的基准频率，被大范围的应用于汽车电子、智 能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不相同的领域中。
时钟信号：在数字电路系统，晶振能够产生 CPU 执行指令所必须的时钟频率信号， CPU 所有指令的执行都是建立在此基础上，因此只要是包含 CPU 的电子科技类产品，都至 少包含一个时钟源，被称为数字电路的心脏。
无线传输载波信号：在通信系统中，石英晶振频率信号经调制处理后可当作载波用 于无线传输数据，一般连接网络的终端都有信号接收和发送装置，都要使用到石英 晶振，晶振产品用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供 基准信号。
按照晶振的功能和实现技术的不同，分为有源晶振和无源晶振，有源晶振在稳定性等方 面好于无源晶振。无源晶振也称为晶体谐振器，在电路中需要借助外部电路起振，自身 没办法起振。有源晶振由石英晶体加震荡片组成的，也称为晶体振荡器。有源晶振不使用 主芯片内部的振荡器，接通电源后可直接输出晶体振荡频率，在稳定度等方面好于无源 晶振，主要使用在在精密测量、无线基站等领域，其价格高。有源晶振按功能和实现技术 的不同，又可分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒 温晶振（OCXO）。
随着消费电子科技类产品不断小型化，晶振封装趋向于 SMD 方式。按封装方法不一样，石英晶体 谐振器可分为 DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）两大类。DIP 晶振主要应用领域为个人电脑、家用电 器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空 间相对充裕。SMD 晶振具有尺寸小、易贴装特点，大多数都用在空间比较小的电子科技类产品中， 在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场 主流形态。
晶振产品尺寸向微型化、片式化发展。由于生产的基本工艺的进步，光刻生产的基本工艺为智能电子 产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。作为电子科技类产品的基础元件，晶振 需要适应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化 方向发展，光刻工艺被引入到晶体生产后，加快晶振产品向微型化、片式化发展。丰富 的下游生态系统将需要大量的微型晶振来适应各种应用场景。根据台晶技预测，到 2030 年 1612 以下全球小尺寸晶振需求量达到 50 亿片，1210、1008 和 0806 是主要的增量市 场，其中 0806 产品 2020~2030 年需求量的复合增速达到 40%。
晶振产品性能向高精度和低功耗方向发展。石英晶体谐振器为电子科技类产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响， 品质高的产品更受下游企业欢迎。而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度 和稳定度提出更大挑战，使产品向更高精度与更高稳定度发展。
晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领 域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等 领域。
人造水晶：人造水晶是晶体谐振器的核心材料。目前我国企业具备人造水晶培育的 技术、设备和市场，可以满足较大规模的石英晶体谐振器行业需求，但发展速度较 慢，高端人造水晶主要依赖美国、日本、俄罗斯等国进口。石英晶体谐振器行业的 发展将对高品质人造水晶工业形成长期稳定需求，将带动该行业技术升级。
智能装备研制：由于晶振行业规模相对较小，设备自研成为行业重要门槛。石英晶 体谐振器产品特别是微型片式化产品尺寸极小、精度要求极高，对材料和加工机械 要求较高，包括离子蚀刻、微调、封装、检测等关键环节，需要用到大量的精密机械 加工设备。但是由于晶振行业规模相对小，加工原材料特殊，相对半导体标准化设 备而言需要一定的自研设备能力，以实现产品升级换代，因此设备及时更新成为行 业重要壁垒之一。
其他材料（陶瓷基座、上盖、引线等）：陶瓷基座已实现部分国产替代。石英晶体 谐振器的原材料包括晶片、金属与陶瓷封装材料、玻璃材料、胶质等。京瓷是全球 最大的陶瓷基座生产商，国内潮州三环已经具备部分基座生产能力，实现逐步国产 替代。
由于晶振市场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消，2019 年前全球晶振市场规模及 CR10 处于稳定状态。2020 年前，晶振市场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消，导致 全球晶振市场规模稳定，维持在 30 亿美元左右，前十大厂商份额稳定在 64%~68%。2020 年全球晶振市场规模为 34.46 亿美元，同比增长 13%，前十大厂商市占率合计 63.9%。从 销售收入来看，2019 年晶体谐振器（XTAL）份额最高，达到 58%，晶体振荡器则合计 占比 42%，其中以 XO 和 TCXO 占比较高，均分别占据 14%。从销量来看，2019 年晶体 谐振器（XTAL）销量份额达到 90.01%，其中 MHz 级的高频晶体谐振器占比较高，达到 52.67%，KHz 级的晶体谐振器则占比 37.34%。其次则是振荡器中的 XO 和 TCXO，销量 分别占比 4.89%和 4.54%。
2020 年由于物联网连接量逐步爆发，叠加晶振产品价格提升，全球晶振市场复苏。根据 CS&A 数据，2020 年全球晶振市场规模达到 34.46 亿美元，同比增长 13%。主要是由于 2015 年左右日本厂商加大资本开支，导致晶振市场供给增长，当期物联网需求还未大规 模爆发，晶振产品价格逐年下滑。伴随着物联网市场需求不断增长，19 年晶振价格开始 回暖，2020 年市场需求复苏，晶振价格开始回升。
（二）IoT 和汽车电子极大提振晶振需求，2025 年晶振市场规模有望达到 530 亿
物联网、汽车电子等应用场景的需求提升，带动晶振市场规模扩大。物联网连接数量快 速增长，晶振具备提供稳定时钟信号以及无线载波信号的特性意味着每一个物联网设备 至少需要 1~2 个晶振产品，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加，将为石英晶振行 业带来一系列市场机遇。
5G 催生新应用场景带动晶振市场规模预期扩大至 530 亿，5 年 CAGR 有望达到 8%。根 据 TXC 预计，每台新能源汽车晶振需求量有望超过 100 PCS，是传统汽车晶振用量的 3~4 倍；每副蓝牙耳机晶振需求量为至少 4 PCS，各类 AIoT 设备晶振平均需求量为 5 PCS。 我们预计，到 2025 年全球晶振市场规模有望达到 530 亿，2020-2025 年 CAGR 达到 8%。
智能汽车作为代表性物联网下游，到 2025 年车载市场有望占全球 20%以上晶振市场。 近几年，汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，智能座舱、车载通讯、主被动安 全系统、电动汽车等已在汽车电子应用中全面落地。此外，汽车智能化的边界也在不断 拓宽，汽车智能组件种类、数量不断提高，对晶振的需求逐渐扩大。根据台晶技预计，每台新能源汽车晶振需求量有望超过 100 PCS，而新能源汽车市场复合增速高于 30%。我 们预计随着单车智能化渗透率的不断提升，单车晶振需求量逐年增加，将由 2020 年单车 80 个晶振需求增加至 2025 年的 130 个，车载晶振市场规模将达到 120 亿，2020-2025 年 CAGR 为 20%。
大陆厂商基于供应链安全或者降本的考虑开始引入大陆晶振厂商。由于中美持续贸易摩 擦，为保证供应链安全，2019 年起，大陆地区以华为为代表的厂商开始寻找大陆晶振厂 商，加入起供应链名单，逐步开始测试认证大陆晶振产品，为大陆厂商打开天花板。同 时以移远为代表的模组厂商，为了降低成本，也开始主动寻找大陆替代产品，给予大陆 厂商承接物联网需求的机遇。大陆晶振厂商进入华为、移远等大客户供应链，并募集资 金积极扩产。
疫情加速国产替代节奏，加快晶振厂商优质客户导入。海外厂商受疫情影响较大，导致 海外厂商供应链受阻，而以智慧家居为代表的物联网市场在疫情背景下迅速爆发，大陆 晶振厂商借此契机加速优质客户导入，实现市场份额提升。
台系和日本厂商占据全球晶振市场的主要份额，泰晶科技 2020 年约占全球 3%市场份额， 替代空间大。日本晶振厂商占据了全球晶振市场的主要份额，除了台晶技（TXC）以外， 全球前 5 名中有 4 家来自日本，但日本厂商市场份额逐渐被台湾厂商抢占。大陆厂商中， 按照 2020 年统计，泰晶科技作为大陆第一大晶振厂商，市占率近 3%，替代空间大。
日本厂商：具备先发优势，产品精度和稳定性领先，集中于手机、汽车等高端下游 领域。日本晶振厂商产品种类齐全，频率范围上包括各型晶体谐振器和高频晶体谐 振器，在整体产能特别是中高端产品领域具备产能主导能力。日本主要的晶振厂商 有 Epson、NDK、KDS 等，日本厂商三大能力领先，1）拥有培育晶振原材料人工水 晶的先进技术。晶振生产对原材料要求很高，只有高质量的原材料才能生产出高质 量的晶振元件。目前大陆主要厂商生产晶振的原材料大多依赖进口。2）产品稳定性 和精度领先全球。日系企业在晶振领域积累了多年经验，产品在小体积、高精度、 高稳定度等方面均走在世界前列。3）先发优势。下游客户对晶振产品的性能把控较 为严格，规模较大的厂商在选择电子元器件供应商一般要经过测试、试用、验厂等 环节，综合评估供应商符合相关要求后，才能正式进入其供应商名录，而这个过程 通常需要一定时间且测试成本较高，因此一旦选定，不会轻易改变。日本厂商发展 起步较早，在全球范围内已经积累了较为广泛和稳定的客户群体。例如汽车领域， NDK 的谐振器、振荡器等同时具有极高的精度、极小的体积和极小噪声的特点，占据 着汽车电子市场 50%的市场份额，也是全球该领域市场份额占比最大的厂商。
中国台湾：得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机，台湾晶振产业的快速发 展。中国台湾地区主要厂商有台湾晶技(TXC)、Harmony、Hosonic、希华(Siward)等。 以晶技为代表的台湾晶振企业不断通过并购其他同业，获得客户、提升生产技术水 平以及进行产能扩产，逐步拉近与日本厂商的技术差距。台湾晶技 2020 年营收实现 大幅增长，收入规模达到 3.81 亿美元，同比增长 36%，市场占比达到 11%，跃居世 界第一大晶振厂商，其晶振产品涵盖网络&电信、物联网、车用、行动及穿戴装置， 在小型化、低功耗等方向上有着诸多研究成果，是华为、小米等企业的重要供应商 之一。
中国大陆：国产替代及物联网对晶振市场扩容契机，攻克国内大客户，未来在全球 市场份额有望扩大。从全球市场竞争格局来看，日本厂商经历 2017 年晶振价格低迷 后开始转型整合，龙头厂商专注于高端小型化产品生产，2020 年以来晶振市场扩容 导致市场供需差，给大陆晶振厂商带来机遇。同时中美贸易摩擦背景下，多家国内 模组、消费电子厂商在原材料采购上已经逐步趋向于国产化，推动国内供应链的发 展，大陆晶振厂商有望借此契机顺利补充物联网供需缺口。（报告来源：未来智库）
Epson 集团化管理，晶振未列入公司主要投资方向。Epson 2022 年计划投资 600 亿 日元（合计人民 33.6 亿元），较 2021 年提高 13.64%。据 EPSON 财报披露，新增投 资将主要投向打印设备及可穿戴设备，用以新产品的商业化与自动化生产，以及维 护和升级设备设施等。
NDK 增加资本开支，但整体扩产计划保守。NDK 2022 年计划投资 27.7 亿日元（合 计人民币 1.55 亿元）扩大产能，较 2021 年提高 29.44%。本次扩产计划着重于适用 移动通讯及汽车电子的晶振安装高速、高精度电子生产线。其中汽车电子类晶振新 增投资 4 千万日元（合计人民币 224 万元），移动通讯类晶振新增投资 6 千万日元 （合计人民币 336 万元）。2021 年 7 月起，6 千万日元将注入 Sayama 工厂的光刻毛 坯生产线及 Hakodate 的微型晶振生产线，意在针对适用移动通讯的微型晶振单元扩 张产能，以期满足产业链下游 5G 智能手机、可穿戴终端等电子产业强劲的市场需 求。
台晶技扩产积极，应对市场增量需求。台湾晶技 2021 年资本支出规划 25.9 亿新台币（合计 5.96 亿元人民币），51%投入台湾平镇厂，用于先进制程、MEMS 研发、 小型 SMD 晶振及设备。其中 MEMS 及先进制程的项目预算为新台币 10 亿到 11 亿 （合计 2300 万到 2530 万人民币），占总投资预算的 39%。44%投入大陆宁波厂， 主要用于小型 SMD 晶振生产。剩余 5%则用于重庆厂的小型 SMD 晶振生产与产品 升级，预计产能在 2021 年第三季度实现。
光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，是提升晶振产品竞争力的重要支撑。
需求端，电子终端小型化和通信工作频段上移，提高晶振工艺门槛。 1）电子终端 的小型化、薄形化、高集成度发展需要晶片外形尺寸逐步缩小。2）通信设备的工作 频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降 低，晶体元器件具有更高的精度和稳定性。
供给端，光刻工艺成为产品高端化的必备技术。1）低频晶振来看，音叉晶片进行小 型化时，CI 值（石英振荡损失的基准）会变大；2）高频晶振来看，提高晶体单元的 频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。必须采用半导体光刻加工工艺 才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。
公司光刻工艺积累 11 年，为产品领先提供可靠保障。公司于 2010 年开始研究光刻工艺， 同时开始一系列相关装备的自主研制，在产品线的高精度、自动化程度上不断升级优化。 目前公司已经研制出全自动晶圆调频及测选机，该设备大幅提高了设备的精度及效率。 目前使用设备频率调整精度可达5PPM，合格率 98.5%以上。配合基于半导体技术的光 刻制程量产，公司可加工更小型的 1mm 系列产品。
公司具备装备自主研制能力，提高生产效率的同时实现产能灵活扩张。低频音叉晶振方 面，公司自行研制小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自 动激光调频机，实现了音叉晶体的自动化生产。在微型 SMD 高频晶振产品方面，公司开 发微型片式微纳米石英晶体封装设备。多年设备研发经验导致不仅极大提高了公司产品 品质及生产效率，同时设备性能优势得到同行的认可，公司还会交付部分设备给同行。
公司通过自主研发和集成创新，实现了部分上游材料自产。公司已经实现对 DIP 产品部 分工序自动化改造，提高生产线的自动化率，如应用于 DIP 产品系列的新型全自动焊接 生产线。目前公司自产上游材料由 DIP 向 SMD 产品延伸，目前已实现高频晶片、基座、 上盖的量产。目前公司已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，产品生产效 率大幅提升，生产规模扩张迅速，使公司具备一定成本优势。
凭借优质的产品性能，公司通过高通严苛认证，具备承接国产替代需求的产品能力。高 通产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网等多个领域。高通 认证前期需要对供应商资格进行考察和评估，经过长期的沟通和交流，高通对公司的实 验室规格和量产能力认可，导入公司作为重要的频控器件供应商。2020 年 8 月，公司两 款 1612 及 2016 尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器通过了高通手机芯片的产品认证许可。 2021 年 3 月，公司 1612 尺寸 76.8M 的超高频热敏晶体谐振器通过高通 SM6350 平台验 证。
中美贸易摩擦为公司打开成长天花板。2018 年以前，大陆晶振厂商下游客户多为彩电、 石英钟表等客户，无法进入手机和物联网等下游厂商供应链。2019 年贸易摩擦后，为公 司打开优质客户天花板，优质客户加速导入，同时公司以直销为主的经营模式能够通过 和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，与众多 行业头部及重点客户建立稳定合作。
公司主流芯片认证数量逐步提升，伴随着物联网应用广泛普及，公司客户结构将进一步 丰富。公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求， 研发、生产相应的各时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。截止 2021H1，公司 超 40 款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐等方案商的产品平台认证， 产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可，意味拿到进入模组或者终端产品的“入场券”， 随智能化、物联网应用的广泛普及，以及国内终端应用厂商对晶振国产化需求，公司既 有需求进一步加大，潜在客户进一步增加，客户结构进一步丰富。
公司逐渐扩展客户群体，完成客户结构升级。在国产替代浪潮下，公司迅速打开行业天 花板，以高质量产品获得大客户信赖，目前公司已积累一批全球各行业头部及重点优质 客户，服务中兴通讯海康威视、大华、联想、格力、美的、移远、涂鸦、京东方等大客 户。随着公司产品在客户测试认证顺利推进，公司将实现客户结构升级。
为满足高端大客户的需求，公司产品品类扩张，同时伴随大客户需求公司产品结构将加 速升级。依托在光刻工艺的积累，公司微型化、片式化、高频率、高精度、高稳定性的产 品已经走在前列，随着公司高稳定性热敏产品产能产量提升，TCXO 晶体振荡器开始批 量供应。在现有优质客户积累的基础上，公司积极推进与主流通讯厂商的在研项目，产 品结构将进一步升级，提升公司产品竞争优势。
公司非公开发行扩产能，承接物联网需求缺口。公司于 2020 年 11 月采用非公开发行股 票方式，募集资金 6.39 亿元。项目预计年均实现销售收入 8337.39 万元，净利润 1235.02 万元。两个项目建设周期均为 3 年，预期增加产能 8000 万只，并将在 2023 年末释放。
基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目：3.78 亿元用于基于 MEMS 工艺的 微型晶振产业化项目，在公司原有的微型片式晶振产品线上，利用光刻加工，使晶 振体积缩小至原有产品的 1/10 以下，从而实现高精度微型晶振的量产。主要产品类 型为微型音叉晶体谐振器 K2012、K1610 和小尺寸热敏晶体谐振器 T1612 以及小尺 寸石英晶体谐振器 M1612、M1210、M1008 等。
温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目： 1.12 亿元用于 TCXO 型晶振 的研发和产业化项目。面向 5G 基站建设、智能导航等新一代信息技术应用领域的需 求，开发高精度、高稳定、小型化的 TCXO 系列产品。采用 MEMS 工艺技术的小尺 寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO），包括 TC2520、TC2016、TC1612 等系列。
公司是石英晶振频控器件的龙头企业。公司前身为成立于 2005 年的随州泰晶电子科技有 限公司。2011 年改制为股份有限公司，2016 年在上交所 A 股上市，跃居大陆收入产能产 量行业第一。自公司创立之日起，便专注于频控器件、精密电路、微声学器件等电子元 器件，高速高稳通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等智能应用，精密冲压组件及部 件，相关智能装备的研发、生产。近年来通过科技创新不断突破技术壁垒，是大陆晶体 行业的领军企业。
公司是大陆首家实现半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化的企业，始终着力于高频、 高精、高稳、更小尺寸晶振的研发制造。公司于 2011 年开始布局半导体光刻工艺研发； 2014 年获批组建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”；2018 年研制成功 38.4MHz 高频晶片；2019 年实现超高频小型号 M1612 的量产；2021 年 MEMS 微纳米光刻车间 完成二期工程建设。目前公司正在快速推进更高端光刻技术应用产业化、规模化。随着 5G、IoT、智能汽车需求激增，公司自主生产高端光刻晶片规模持续增长。
公司为内资民营企业，自上市以来股权结构较为稳定。目前公司共有 9 家存续子公司。 截止 2021 年三季度报数据，喻信东先生、女士、喻信辉先生、喻慧玲女士为公司共 同实际控制人，共持股 36.42%，公司创始人及董事长喻信东先生持股 25.6%，持股比例 最大。
公司主营业务是晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销售以及相关工 艺、设备的研发、制造。 公司产品逐渐从无源晶振向有源晶振发展，产品结构趋于完善，产品迭代加速。晶体谐 振器目前在公司产品结构中占据大头，2020 年温度补偿晶体振荡器（TCXO）完成研发 量产，2021年公司新拓XO系列晶体振荡器生产线（涵盖MHz的SPXO、VCXO、OCXO）。
公司产品线丰富，涵盖 KHz、MHz 频全域，片式化、小型化高端晶振产品在产品结构中 占比逐渐增大。按产品系列，公司生产的晶振产品可分为三类：SMD 系列、TF 系列和 S 系列。（报告来源：未来智库）
2018、2019 年低谷期过后，2020 年公司业绩实现回升。2018 年下半年至 2019 年上半年， 全球贸易摩擦等国际宏观形势不确定性增加，大陆电子科技类产品出口受阻，同时国产替代晶 体产品不合理削价等恶性竞争加剧，产品价格下滑，2019 年公司营业收入有所下降。2020 年下半年起，公司营收实现回升。
2021 年，由于供需失衡，晶振产品均价上涨，公司营业收入大幅增长。截至 2021 年 Q3， 公司实现营业收入 8.98 亿元，同比增长 106%，归母净利润 1.71 亿元，同比增长 1455%， 扣非归母净利润 1.69 亿元，同比增长 3280%。营收大幅增长主要受益于 2021 年来需求 端 5G、物联网、车联网、WIFI6 等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求爆发，下游厂 商对上游晶振的需求增大，电子元器件行业持续向好，供给不足导致晶振价格上升；同 时，公司进一步优化产品结构，高毛利、高附加值的 SMD 系列产品在出售的收益中的占比 持续增大；公司加快优质客户导入，客户资源优势明显，拓宽各类领域的应用渗透。
2021 年，公司扩大 SMD 小型号产线布局，高附加值 SMD 系列产品产能增长迅速。2021 年上半年，公司 SMD 系列产品在主营业务收入中的比重为 83.71%，比重较上年同期增 加 12.08%，销售收入同比增长 187.84%。高附加值的 SMD K 系列产品营收同比增长 673.26%，SMD M 系列 2016 及其一下产品营收同比增长 517.22%，SMD 热敏 T 系列产 品营收同比增长679.94%。TF系列产品随着市场逐步恢复，上半年总产量同比增长24.59%， 出售的收益同比增长 74.28%；S 系列新产品在公司主营业务收入中占比较小，产品收入相对 稳定。2020 年 SMD 系列产品销售价格上升趋势明显，而 TF、S 系列产品的销售价格保 持稳定。
价格上涨叠加产品结构优化，毛利率大幅上升。2018、2019 年受到行业竞争加剧和产品 价格下滑影响，公司整体毛利率会降低。2020 年来，由于国产替代加速，行业景气度 提升，公司凭借片式、小型化、高的附加价值的 SMD 系列新产品，实现其利润和毛利的双重增 长。另外，从营业成本上看，公司目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生 产，产品良品率达到 97%以上，具有明显的规模优势和成本优势。2021 年上半年公司主 营业务综合毛利率 34.25%，较上年同期的 20.01%上升 14.24 pct。其中 SMD K 系列、 SMD 热敏 T 系列新产品毛利率增长明显。
研发投入不断增加，产品、工艺、设备的研发能力卓越。2017 年至 2021 年第三季度，公 司研发费用和研发费用率均稳步上涨。多年的研发积淀使得公司掌握了生产微型化、高 频化、高稳定性石英晶片的各项生产的基本工艺。截至 2021 年 6 月 30 日，企业具有专利 117 项（其中发明专利 12 项），计算机软件著作权 3 件。
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