公司主要是做石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业的石英晶体元器件。电子元器件是电子信息产业的基础产业，是推动我们国家电子信息产业高质量发展的基石。随着5G技术的发展，万物互联及智能化时代的来临，北斗产业化、规模化的推进，以及下游市场应用场景的扩展和升级，时钟频控器件产业将逐步发展。时钟频控器件是利用石英的压电效应制成的，工作时使用其逆压电效应，向晶体施加电压并产生机械振动。因其品质因数非常高，能得到准确而稳定的振荡频率，被大量应用于频率控制、频率参考源、计时和同步系统，是电路中必不可少的电子元器件，又被称为电子科技类产品的“心脏”的关键器件，大范围的应用于移动通讯、网络设备、汽车电子、物联网、工业控制、模组、光通信等。
全球范围内，石英晶体频率元器件厂商大多分布在在日本、美国、台湾地区及中国大陆。日本厂商基于技术水平、生产自动化程度、规模和技术优势等，处于市场领导地位。根据公开资料显示，从营收规模和市场占有率来看，石英晶体频率元器件供给主要由日本厂商主导，美国厂商主要面向美国国内市场，中国台湾和中国大陆厂商相继强势崛起。近年来中国电子信息行业发展迅速，特别是5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据、人工智能等新一代信息技术加速集成创新与突破，现有应用场景不断拓宽、新应用场景不断涌现。从大陆厂商下游客户配套认证来看，逐步实现从资讯终端厂商向手机生产厂商和整车厂渗透，进一步打开工业控制和汽车电子等高景气度市场。大陆石英晶体元器件厂商在原材料开发、产能规模、工艺和生产设备升级等方面从始至终保持较高的研发投入并取得了重大突破，不断实现高端产品微型化、高基频、高稳定性、高精度产品的创新升级，部分大陆厂商已在自主设计、自主生产相关器件全自动、智能化生产设备实现在线运行，逐步优化提高了行业劳动生产率，竞争实力逐步加强，当前，具备丰富的产品品类、产品设计能力、工艺自主研制能力及设备材料一体化的优势的大陆晶体厂商，更可以有明显效果地配套终端大客户的品质要求和差异化定制化需求，市场占有率持续提升。
工信部在2021年1月印发的《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023年）》中明白准确地提出，为了面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，需要增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。可见国家产业政策加大对新型片式元器件、人机一体化智能系统、智能终端以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持，为我国石英晶体频率元器件行业的稳步发展提供了政策保障，将推动市场规模逐步扩大。同时，随着国内信息技术的日益成熟和基础网络建设速度加快，催生了一系列新的应用场景，如车联网、工业互联网、人机一体化智能系统、智慧城市、智慧交通、智能家居等应用，万物互联正逐渐变为现实，各类智能及连接网络终端数量会大幅度的增加，将为石英晶体元器件行业带来重大市场机遇。
2023年2月，中央、国务院印发了《质量强国建设纲要》，旨在推动高水平质量的发展、促进我们国家的经济由大向强转变，重点任务之一即增强产业质量竞争力，其中要求开展材料的品质提升关键共性研发技术和应用验证，提高材料的品质稳定性、一致性、适用性水平。改进基础零部件与元器件性能指标，提升可靠性、耐久性、先进性。据中国电子元件行业协会发布的《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》，电子元器件是支撑整个工业创新和发展的基础和关键，目前慢慢的变成了全球高科技竞争的主战场之一，电子元器件领域的总实力慢慢的变成了决定全球工业未来格局的重要因素。
公司为国内领先的频率器件设计与研发制造企业，国家第一批专精特新“小巨人”企业，中国电子元件百强企业。
经过多年的核心研发技术储备及积累，公司具备工艺装备、新产品及配套原材料一体化的研发与创造新兴事物的能力，凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势，不断实现关键核心设备的自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术，在国内率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，逐步实现了高端晶片的自主化，产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展，产品系列品类齐全，总产能、产销量位居中国大陆前列，成为核心电子器件国产化首选品牌。
公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），是中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会的副理事长单位。
公司是专门干石英晶体频率元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体频率元器件行业内主要厂商之一。产品主要型号与用途如下：
经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供应商的供货能力和来料品质做综合评审，通过多家选择、比价采购，结合ERP、MES系统的应用，实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作伙伴关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。
公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。按照每个客户需求，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时小批量试生产，并达成研发交付。
公司长期坚持贴身服务营销的方针，采用直销和渠道相结合的模式。直销模式居多，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及品牌影响力。在5G、大数据、云计算等技术带动下的万物互联时代，时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。
2023年上半年，海外市场受加息及高通胀等因素影响增速逐渐放缓，对各行各业的正常运营产生了较大影响，行业竞争加剧，下游市场需求恢复不及预期。面对复杂严峻的经营环境，公司深耕主营业务，优化产品结构、提升产品性能，进一步发挥产品多元化优势，增强核心产品交付能力，充分参与市场竞争，通过管理与研发创新，控运营成本，提经营效率，稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充，加大工业及汽车电子等新兴市场的开拓，主动适应终端市场需求变化，提升产品综合配套服务能力，推动公司可持续健康发展。
报告期内，公司实现营业收入38,545.44万元，同比减少26.60%；实现归母净利润4,708.66万元，同比减少65.30%；扣非后归母净利润3,782.05万元，同比减少64.97%。其中，第二季度公司实现营业收入21,004.31万元，环比增长19.74%，归母净利润、扣除非经常性损益后的归母净利润分别为2,796.80万元、2,296.78万元，分别环比上升46.29%和54.64%。
经营管理方面：公司继续围绕石英晶体频率元器件核心主业开展业务，高度重视生产管理的精益化，产线柔性化建设与自动化改造升级，多型号产品根据生产需求灵活切换，精准设备工艺参数要求，生产条线各环节做好产销衔接及产能调配工作，合理资源调度与资源配置，提升运营效率；供应链协同合作与供应保障，利用公司产品开发优势，加强技术方面的深入交流，推动供方全力合作开发与配合验证，并及时互通市场行情趋势，需求并提供需求计划，保障原材料的配套开发与产能供应；制造和生产管理信息化管控，生产过程的全流程追溯，物料系统防错防呆管控和生产过程可视化管理，持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序，严格高制程管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求，进一步提升产成品良品率和客户满意度。
技术研发方面：公司持续在石英晶片技术上精进与自主化，经过多年的技术沉淀，具备高基频和主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力，良率逐步提升与国际同行保持一致。高基频光刻晶片的研发与产业化，实现了76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz超高频以及超小尺寸产品试制和量产，具备300MHz高基频加工能力；车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片的研发和产业化；低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温OCXO系列产品、RTC模块量产和良率提升；车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化与良率提升，对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求。同时，公司一直致力于配套工艺、设备、工装治具的持续研发，具备核心设备的自主研发能力，研制了石英晶圆湿法腐蚀实时监测装置、石英晶圆成品晶片外观和频率自动检测设备等；积极开展与科研院校的合作，经过不断的试验和上千次的反复验证，在超高频石英晶片的湿法腐蚀技术瓶颈上取得重大突破，开发出具有行业先进水平的石英晶体腐蚀液及腐蚀工艺。
市场拓展方面：公司实施大客户战略，以需求为导向开展产品设计开发，发挥自研能力与规模效益优势，深挖终端客户的真实需求，聚焦优势客户挖潜及多场景的应用开拓，保障产品品质与性价比，计算机显示终端占比进一步提高；持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的密切合作，围绕RTC时钟模块和高端有源产品、高频差分振荡器等推进新行业新应用方面包括电表、光伏、储能、BMS、光模块、人工智能等细分行业合作；面向北斗市场，微型音叉及小尺寸TCXO有源产品配套应用于车载导航、高精度定位、智能手表、对讲机等应用需求；匹配国内外重点手机芯片平台、逐步渗透终端大客户、IDH等所需高端热敏、有源及音叉系列产品的配套认证，满足技术升级诉求；在工业控制领域，积极开拓海外高端市场，并配合国内PLC、伺服驱动、DCS控制设备企业，SPXO系列、差分晶振嵌入FPGA芯片和时钟芯片系统方案；重点针对车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入，持续完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，对接国外车规芯片平台和国内车规芯片方案，已通过部分全球优质Tierone和TierTwo厂商的验证和审核，服务于十多家主机厂和主机配套企业。
石英晶体频率元器件作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，向微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展。当前下业发展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发，顺应下游产品的技术发展要求，同时保证产品高性能品质要求，石英晶体元器件产品厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。
公司产品广泛应用于移动终端、网络设备、汽车电子、工业控制、物联网应用等诸多领域，其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障，可能导致客户要求进行的产品出现返修、退货或召回，并从而向公司提出索赔等，公司将可能面临一定的产品质量风险。
目前石英晶体元器件产品下业发展较快，为适应下业需求变化，公司需要通过不断预研和超前开发新产品、扩大生产规模和实施募投项目增加产能，开拓新的客户和进一步优化客户结构，以提高综合竞争力，抓住市场机遇。
新产品的不断开发及其产能的持续扩大，加之受优质终端客户导入门槛及导入周期等因素影响，将面临部分新产品配套新客户时，客户市场化滞后及可否快速承接市场并转化成经济效益的风险。
经过多年石英晶体元器件系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
石英晶体频率元器件作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规模扩大，加之前期研发及固定资产等投入较大，若下游市场需求萎缩或竞争加剧，可能出现公司新增产能无法完全消化、前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平，从而影响公司的经营业绩。
公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微型化、高基频、高稳定性石英晶片所需的先进MEMS光刻工艺，主要包括超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光+湿法腐蚀工艺、激光/离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，并应用于XO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。
通过多年来持续的科技创新，截至2023年6月30日，公司拥有专利143项（其中发明专利24项），计算机软件著作权7件，注册商标3件。公司为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，先后研制出微型音叉晶体粗调机及微调机、全自动成品检测机、全自动激光/等离子调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优势和成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳定、质量可靠。
在微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片系列的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到97%以上，具有明显的成本优势。
石英晶体元器件属于电子线路的关键器件之一，特别是在无线连接应用场景，频率的稳定性更显得重要，由于不同的应用行业，不同的应用环境对频率稳定性，可靠性不一样，如果需要很好的抓住客户需求，就需要原厂加强和直接终端的互动，做出客户真正需要的产品，实现产品的价值。
公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入，公司积累了一批优质重点客户，这些客户前期对产品指标、产品品质，产品可靠性，以及产品的创新性都有很高的要求，前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应，具有很高的供应商准入门槛；公司通过自身的品质保障、交付服务、产品创新，不断的改变这些客户的观念和认知，积极的导入TKD品牌，并作为其主力供应商，并且这种趋势成为市场常态。
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949：2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对车间环境、生产设备、产品生产的全部过程精细化全流程管控；生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，严格所有来料的进货检验；生产的全部过程设置完善的质检作业段，配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况，对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控，并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。
石英晶体元器件的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、交流的总结，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了系统、完整的专业管理体系，拥有一批专业的研发技术和生产管理专业人才。公司SMD产线在原有ERP的基础上，导入MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统，将实现自采购至出货全流程的信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障，并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。
证券之星估值分析提示泰晶科技盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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