据日本国家信息通讯技能研讨所和东京工业大学研讨人员报导，一种具有56GHz信号链带宽的新式D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，完成了无线Gbps。该成果于正在美国檀香山举办的2024年IEEEVLSI技能与电路研讨会上发布。
为了以更快速度处理继续不断的添加的数据流量，无线体系要在更高的毫米波频段运转。当时的高频段5G体系可提供高达10Gbps的速度，在24—47GHz频段之间运转。人们已在探究更高的频段，研讨中能坚持信号强度且经济高效的发射器和接收器至关重要。
在才能评价中，该设备完成了16QAM和32QAM等多级调制计划的高线性度，处理了以往集成电路收发器的首要妨碍。而在具有4个发射器和4个接收器模块的多输入多输出装备中，该芯片组的体现特别令人形象十分深入：其每个天线都可处理自己的数据流，以此来完成快速通讯，当运用16QAM调制，每个通道的速度到达160Gbps。整体而言，总速度到达640Gbps。
