美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最低噪音且高度集成的频率合成器。这款PowerWise® LMX2541 芯片的噪音极低，以 2.1GHz 频率操作，均方根噪声不超过2mrad；以3.5GHz频率操作，均方根噪音不超过3.5mrad。而且，这款芯片的频带内锁相环噪声及杂散信号都比同种类型的产品低10dB。
LMX2541芯片的另一特点是可以取代本振模块，非常适合于LTE、WiMAX等新一代的基站射频收发器，同时可支持多个不同标准的射频系统。LMX2541芯片可与LMK04000时钟抖动滤除电路配合使用，大幅改善系统的EVM，有利于提高接收器的灵敏度及发送器的频谱纯度。
LMX2541频率合成器共有六个频率各不相同的型号。整个频率覆盖范围也较宽，最低可达31.6MHz，最高可达4000MHz。另外，LMX2541芯片可与美国国家半导体的ADC16V130高速模拟/数字转换器、LMH6517数字可变增益放大器以及LMK04000时钟去抖电路配合使用。这个搭配可有效提高信号传输通道的整体能源效率以及载波容量。
LMX2541作为一款高度集成的芯片，内置超低噪声delta-sigma 小数 N 锁相环、压控振荡器、分频器以及输出驱动器。内置锁相环的规格化噪声低至只有-225dBc/Hz，而且无论采用整数模式还是分数模式，锁相环都能以高达 104MHz 的鉴相频率(即比较频率)操作。另外，通过重新设定锁相环的寄存器，可将锁相环与外置压控振荡器搭配使用。LMX2541芯片还具备其他先进的功能，例如，可编程输出功率、调制数字频移键控(FSK)、减低周期滑移的快速锁定(FastLock)模式以及内置低噪声输入晶体振荡器等等。
此外，LMX2541芯片内置必要的对准电路，确保多颗低压降稳压器及输出驱动器可以在操作时互相配合，从而能够提高抵抗电源噪声干扰的能力，并增强系统的稳定性，还可减少外置元器件的数目。LMX2541芯片适用于3.15V至3.45V之间的供电电压，但如采用3线的MICROWIRE® 总线芯片采用美国国家半导体领先业内、并已注册专利的PLLatinum®架构及封装技术。这款芯片采用了美国国家半导体的高性能硅锗(SiGe) BiCMOS-8 工艺技术制造，由该公司位于美国缅因州南波特兰的芯片厂生产。
美国国家半导体公司宣布推出一款采用远场噪声抑制技术的全新音频产品 ----PowerWise LMV1088 。远场噪声抑制技术能减少输出频率失真及其他音频假信号，令传送的声音更自然、更真实。以音效来说，一般基于数字信号处理器或微处理器搭配软件的音频系统，采用子频带频率处理算法抑制噪声，其抑制效果大大逊色于远场噪声抑制技术。 PowerWise LMV1088 双输入麦克风阵列放大器采用美国国家半导体的远场噪声抑制技术，能够更好的降低背景噪声，令传送的语音更清晰，非常适合于移动电话、双向式无线电对讲机及有源耳机。这款放大器来自美国国家半导体 PowerWise® 高能效芯片系列，功耗极低 (
2月13日消息，上月，由我国主导的TD-LTE-Advanced（下称“TD-LTE-A”）被国际电信联盟确定成为第四代移动通信（下称“4G”）国际标准，正式成为两大4G国际标准之一。截至目前，TD-LTE在全球已建设33个试验网，今年下半年基于该制式的终端有望在国内试商用。 众所周知，TD-LTE-A是由我国政府主导、大唐电信集团拥有核心基础专利的第四代移动通信技术，是我国拥有自主知识产权的TD-SCDMA 3G国际标准的后续演进。TD-LTE-A相比于3G，其技术优势体现在速率、时延和频谱利用率等多个领域，得到了国内外移动通信企业的青睐。 目前TD-LTE产业链已深受包括日本软银、沃达丰、德国电信、法国电信、S
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作伙伴关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。Mindspeed在其上一代LTE SoC中获得授权并采用了CEVA-X和CEVA-XC DSP，目前Mindspeed正在与多家运营商合作进行大批量部署。 Mindspeed首批基于CEVA-XC4000的产品是Transcede T34
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口(eCPRI)无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。下面就随模拟电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 新型 Si5381 /82/86系列时钟产品利用Silicon Labs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方案，在单芯片中集成了4G/LTE和以太网时钟。这些高集成度的时钟产品可替代通常在高要求应用中所需的多个时钟器件和压控振荡器(VCXO)，这些应用包括小型蜂窝网络、分布式天线系统(DAS)、μ-BTS，基带单元(BBU)和前传/回传设备等。 在接下来的几年
LTE首度纳入两岸4G搭桥合作项目！2012年两岸通讯产业合作及交流会议明（4）日将在北京登场，两岸经过多次协商，决定这次两岸通讯搭桥锁定4G、物联网、互联网、行动APPs Store四大议题展开互利合作，并预定于今日共同签署会议共识、两岸合作厂商签订合作协议。 工研院及经济部指出，大陆电信运营商以及设备大厂对台采购、去年达到新台币1,500亿元，相较2010年成长约30~40％，预估2012年采购金额可望达到2,000亿元规模。其中，在4G产业链合作方面，台湾与大陆过去一向锁定中移动主力推动的TD-LTE，今年首度扩大至世界主流发展的LTE技术，被视为是两岸4G产业合作，最重大的一项突破。 两岸这次合计
据国外新闻媒体报道，芯片制造商英伟达今天正式为智能手机和平板电脑发布了 Tegra 4i 系统芯片，这是首个集成 LTE 网络的芯片组。 Tegra 4i 内置一枚 2.3GHz 四核 CPU 和英伟达 i500 LTE 制式，能够很好的满足用户对智能手机的的所有性能需求。 英伟达移动业务副总裁 Phil Carmack 说，英伟达首次提供一个支持智能手机基本功能的单一集成处理器。采用 Tegra 4i 的手机将拥有超强计算能力，一流的手机性能，而且还能延长手机续航能力。 Tegra 4i 完美支持全 1080p HD 屏幕，可提供卓越的游戏体验和视觉应用体验。此外，它还能够让 4G LTE 体验更加美好
本报讯 “5·17”前夕，TD-LTE多模手机研发获得重大突破，创毅和中国移动(微博)研究院、广东移动(微博)联合推出的TD-LTE多模智能手机成功入选广东移动创新项目，并已赢得广东移动的协议采购。据悉，该款手机是全球第一款可批量生产的同时支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD LTE制式的手机终端。 结合当前中国移动网络建设的实际环境，移动的TD-LTE多模手机创新项目目的是将移动的GSM语音优势和TD-LTE数据能力捆绑起来，实现GSM网络数据业务分流到LTE/TDS网络，提供更好的使用者真实的体验，促进多网均衡发展。为了应对这一需求，创毅和广东移动提出了GSM/TDS/TD-LTE/FDD LTE“单卡双待”手机终
据国外新闻媒体报道，全球第二大手机制造商摩托罗拉周一表示，与全球领先的无线芯片制造商德州仪器达成协议，使用其提供的芯片开发先进手机。 之前，摩托罗拉使用的芯片大部分来自于私人控股公司飞思卡尔。不过，摩托罗拉也一直在扩大其先进手机芯片供应商的范围，这中间还包括高通和德州仪器。 摩托罗拉称，将在其即将推出的第三代(3G)高速手机中使用德州仪器生产的定制芯片，这种手机最早将于2008年面市。摩托罗拉还表示，德州仪器还将为其基于WiMax技术的手机提供芯片，这些手机也将于2008年摆上货架。 摩托罗拉第四季度利润及销售均出现疲软，部分是由于公司在市场上缺乏当前最先进的高速手机产品。德州仪器还是摩托罗拉最大竞争对手诺基亚的手机芯片供应商。
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