ADCMP608是一款快速比较器，采用ADI公司的专有XFCB2工艺制造。这款比较器具有极其丰富多样的功能特性，并且易于使用，具体包括：输入范围从V EE − 0.2 V至VCC + 0.2 V，低噪声，TTL-/CMOS-兼容输出驱动器，以及关断输入。
凌华科技的Ampere Altra Developer Platform，面向云数据中心软件开发者，拥有ArmECO的广大支持，以Ampere Altra 单芯片系统为核心，采用Arm Neoverse N1架构，提供云端到边缘基础设施之顶级效能，同时满足低热功率、低维运成本（TCO），且耗电量明显低于x86系统。
模块无最小负载要求，提供全面的保护功能，包括过温、输入欠压、输出过流和短路保护，并配有一个控制引脚。
大圆柱兴起的原因是，电动车要彻底替代燃油车，就需要在各项关键指标上超越，或者至少与燃油车持平，特别是在规模化的经济成本和环保压力上。樊文光认为，大圆柱电池就是目前为数不多能把这个逻辑跑通的方案。
电子发烧友网讯 美国工业集团艾默生电气公司周三表示，将以 82 亿美元收购测量工具制造商 NI ，以提高其自动化能力。每股 60 美元的现金报价较 NI 股票周二收盘价溢价 14.11%。 NI提供软件连接的自动测试和测量系统，使企业能够以更快、更低的成本将产品推向市场。NI的解决方案帮助客户解决当前和未来的测试挑战，并提升产品开发周期的速度和效率。NI在2022年的收入为16.6亿美元，在40多个国家开展业务，为半导体和电子、运输、航空航天和国防市
2.85 V至15 V的输入电压范围支持各种应用。集成主开关可产生低至输入电压以下39 V的可调负输出电压。
锂电储能(全称锂离子电池储能)是新型储能的绝对主力军，2022 年，锂电储能技术在新型储能新增装机中市场占比接近 90%。
芯易荟（ChipEasy）于4月12日举办发布会，正式发布首款自主研发的领域专用处理器生成工具FARMStudioTM 。作为芯易荟自研的第一款重磅产品，FARMStudioTM 是全球首款采用C语言描述的专用处理器生成工具，不仅使软硬件描述语言统一，还可大幅降低芯片设计门槛，分钟级自动生成专用处理器芯片，最大程度上缩短了芯片研发和验证的周期，加快产品上市。 随着智能计算需求的不断增长，传统的通用性芯片正在向专用领域处理器芯片转变。这为专用处理器应用
新能源汽车按充电方式可分为混合动力电动汽车（HEV）、插电式混合动力电动汽车（PHEV）、增程式混合动力电动汽车（EREV）、电池驱动的纯电动汽车（BEV）、氢燃料电池的纯电动汽车（FCEV）。
2023“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名正式启动！ 本次“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，契合时下智慧物联（AIoT）、智能可穿戴设备的热潮，以RISC-V为核心，结合芯原股份自有数字信号处理器、低功耗蓝牙（BLE）无线连接等技术，构建了VeriHealth可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题，旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生创新思维以
AD605的每个独立通道均提供48 dB增益范围，并可针对应用优化增益范围。−14 dB至+34 dB与0 dB至+48 dB之间的增益范围可以通过引脚FBK与引脚OUT之间的单个电阻进行选择。
九同方微电子预计2025年完成射频EDA工具国产替代 九同方微电子创立于2011年，九同方微电子一直围绕集成电路设计全流程的主要环节规划建设世界顶级的EDA工具， 目前九同方微电子已经取得了非常好的成绩， 同时九同方致力于开发完整的“射频EDA工具链”。目前已经已推出6款成熟产品，还有3款在研产品，预计2025年完成高端射频工具链国产替代。RF EDA工具链工具将加速实现国产化。
NLC530x系列芯片总线kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求，使得整机更易通过系统级EMC测试并减少外围保护器件。
可扩展的高密度模块化电源系统解决电气化电源转换难题 随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。 Vicor 将于 4 月 18 日至 20 日在底特律举行的全球汽车工程盛会“2023 国际汽车设计工程展”(WCX™) 上进行四场演讲，介绍使用其可扩展的高密度模块化电源系统技术实现 xEV 电源转换的创新方法。 Vicor 演讲包括： 使用电源模块减轻线束重量，减少行驶
摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员 相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成（HI）的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。 日月光集
在中国经济快速发展的带动下，汽车、通信、消费电子等连接器下游产业在中国迅速发展，使得中国连接器市场一直保持高速增长。同时，随着全球连接器产业不断向我国转移，我国连接器市场规模日益扩大，已成为全球第一大连接器消费市场。 日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与业界领先的连接器国产方案提供商——广东万连科技有限公司（英文名：valnk，下称“万连科技”）达成合作，并签署代理授权书，负责可靠、
近日，佰维2023工控存储全国巡展【成都站】在武侯区成都交子国际酒店圆满举办。佰维携手区域代理成都库仑科技，与广大客户、各界菁英进行面对面交流，深入了解区域市场和客户需求。 佰维存储NAND），掌握存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、工业级产品硬件设计与仿真等核心技术，从而构筑了 研发封测一体化 的经营模式，使得公司在产品研究开发效率、质量保证、产能交付等方面具备重要的竞争优势，更好的支撑公
电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...
（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...
