焊锡怎么使用松香 - 锡焊为何需要用松香_锡焊过程中松香有什么用_焊锡怎么使用松香
焊锡怎么使用松香 - 锡焊为何需要用松香_锡焊过程中松香有什么用_焊锡怎么使用松香陈RQING•来源：网络整理•2017-12-13 16:27•次阅读•个评论
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清理洗涤干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
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助焊剂。要知道怎么使用助焊剂吗？大多数人应该都要先了解助焊剂是什么，下面由佳金源
焊接常常会出现的一些故0障出现，记录下来，想办法去解决，针对这方面，佳金源
膏相比，多了金属成分，低温保存，大范围的应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻
后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在
现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的
很多，通常可以总结为以下几个方面。PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造
，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，
；0.4PITCH的IC 使用0.2的模板开孔条件在最佳状况是可选购3型
；0.3PITCH的IC 使用0.15的模板开孔条件在最佳状况是可选购4型
熔解即可。酒精易挥发,注意控制浓度好象是浓茶的样子即可。浓点、淡点问题都不是很大,请结合实际经验定。先用
业有限公司是专门干电子焊料的研究、生产、销售为一体的企业，公司自成立以来坚持发展与质量并重，信誉和服务的企业宗旨，多年专注
烙铁头一直处在高温状态，又接触助焊剂等受热分解的物质，其铜表面很容易氧化面形成一层黑色物质，这些杂志形成了隔热层，使烙铁头的加热作用下降。因此，要随时在烙铁架上蹭去烙铁头的杂志，
盘脱离，最后取下整块集成电路。三、焊接１．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方
现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的
一种香精的味道，有点类似电蚊香片的味道，这是怎么回事呢？是新技术吗？有谁知道吗？
丝的诞生与快速的提升还在于欧盟所颁布的一条强制性标准，RoHS标准，一般在生产
膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流
湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,
，而是属于“表面放热”，加热速度极快。利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成
，拿磁铁试一下就知道了。3、通电长时间不用，烙铁头的质量不好，有可能会出现这种情况。
，在送器件，加热对其固定，再焊接剩下的引脚。4、初学者经常搞得板子上到处都是
等 焊接表面一定要保持清洁,若脏或有氧化现象必须先做处理后方可焊接, 焊接时一定
,同时加入了助焊剂,最后焊接时间长短要控等 得当.1.5.4电烙铁的握法:电烙铁可以根据
时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生意外事故。使用结束后，应及时断电，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、
就可以了。 其次，在进行较为一般的焊接时，一只手握着电烙铁，另一只手拿着
焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。焊点
利器或砂纸等“刮”烙铁头，虽一时效果不错，但会快速缩短烙铁的常规使用的寿命，不可取。可以试一下此法：取一电路板选择一个面积较大的焊点，在这个焊点上涂上
，将烙铁头均匀涂满即可一般焊接烙铁头温度控制原则可以借鉴一下。A一般在焊接
到这款产品，还需要注意产品的质量，那么我们如何选取合适的材料呢？下面佳金源
`贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需
，一定不要触动焊点。七、烙铁头撤离时，角度很重要1、当烙铁头沿斜上方撤离
丝熔点高、熔点（300-310 ℃）焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过
球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，
除了起助焊剂作用外，还有许多妙用（1）显象管石墨层大面积脱落后，会使光栅暗淡。将废电
是非常重要的化工原料，它在电子材料的焊接中主要起到助焊的作用，我们常见的助焊剂也是以
还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一
只是一种助焊剂，助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个
和特殊化学物质混合而成的一种膏状助焊物，具有一定的活性和酸性，能清除焊盘上的氧化物，防止焊接
氧化，降低材料和焊料的表面张力，提高润湿性能，来提升焊接的可靠性和质量。BGA芯片
膏是人工合成的助焊剂，对金属有一定腐蚀作用，常用于铁质等器件镀锡的助焊剂；而
是从松树分泌物中提炼的，对金属物质没有腐蚀性，常用于线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。
