技能的完美交融。跟着电子职业的开展，电路板集成化程度渐渐的升高，电路板上面的电子器件密度渐渐的变大，电子器件体积越来越小，许多电子器件不能接受波峰焊与回流焊的全体高温，需求独立焊接，而传统的电烙铁因为自动化程度低，功率低，烙铁体积大，易影响其他元器件，因此也无法习惯电子职业的开展。
在这种前提下，激光焊接这种非触摸式的高能量高密度的焊接办法，就体现出巨大的优势，激光焊接功率高，且特别适用于细小零部件的精细焊接。现在针对电路板焊接紫宸激光供给了一种焊接功率和精准度较高的电路板激光焊接体系，为企业自动化出产提高效益。
根据激光束的输出办法的不一样，可以把激光焊接分为脉冲激光焊和连续激光焊。根据激光焊接焊缝的构成特征，又可以把激光焊分为热导焊和深熔焊。热导焊运用激光功率低，熔池构成时间长，且熔深浅，多用于小型零件的焊接；深熔焊运用的激光功率密度高，激光辐射区金属熔化速度快，在金属熔化的一同伴跟着激烈的汽化，能获得熔深较大的焊缝，焊缝的深宽比较大。跟着多种新式激光器的出现，使得激光焊接设备的智能化及加工的柔性化显着前进，激光本钱也显着下降。
PCB线路板激光焊接机经过激光辐射加热工件外表，外表热量经过热传导向内部分散，经过操控激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，构成特定的熔池。因为其共同的长处，已成功应用于微、小型零件的精细焊接和薄壁板材的焊接中。
电路板激光焊接机在将电子器件与电路板组装好并进入焊接工位后，在操控器的操控下，首先由视觉设备进行视觉定位焊接方位，然后经过送丝组织将焊丝移动到上述焊接方位，激光焊接器发射激光至焊接方位，开端加热，一起温度操控器对焊接方位做监控，丈量焊丝被激光照耀后的温度，当温度添加到焊丝熔化温度以上时，送丝组织开端按设定速度送出焊丝，与此一起温度操控器监控焊接温度，当焊接温度高于设定温度时，则经过操控器下降激光焊接器输出功率，当焊接温度不高于设定温度时，则添加激光焊接器输出功率，使得焊接温度从始至终保持在设定区域内，避免温度过高损坏工件，避免温度过低，焊接没办法完结；综上所述，为紫宸激光供给的电路板激光焊接机的作业进程原理介绍。
在现在万物互联的年代，电路板的应用是必不可少的一环。电路板首要运用在于：通讯，数码，MP3、DVD、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器操控板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、无线电等一切高精细产品。
