5月19日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布了重要的公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特征工艺功率半导体晶圆代工项目完结投产通线日公告显现，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建开工打桩，5月完结主体厂房封顶，12月首台设备出场，在2023年3月成功合环供电。
上一年12月，民德电子在承受组织调研时表明，广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为10万片/月；鉴于芯微泰克后续将接受广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保存根本的背道工序，空出的空间能愈加进一步扩大广芯微电子的正面工艺产能，因而，在平等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能估计可提升至13-15万片。（校正/姜羽桐）
