5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布了重要的公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为基本的产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线日当天，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司已在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
根据此前日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告说明，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再次生产的能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元（约合193亿美元），且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将扩增至134302亿日元（约合859亿美元），将较2022年暴增约400%。
就碳化硅功率半导体市场来看，因中国大陆、欧洲厂商加速采用，带动2023年碳化硅功率半导体市场规模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模组）预估将年增34.3%至2293亿日元（约合14.7亿美元），之后随着汽车电动化、再次生产的能源普及，带动市场有望呈现急速增长，2035年预估将扩大至53300亿日元（约合341亿美元），将较2022年狂飙30.2倍。
Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中的预测多个方面数据显示：SiC器件市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合年增长率将超过30%，2027年将超过60亿美元，预计汽车将占该市场的80%左右。
从碳化硅衬底市场格局来看，Yole多个方面数据显示，2022年全球碳化硅衬底市场中，美国Wolfspeed、美国II-VI和日本Rohm(收购德国SICrystal)三家企业合计占据全球约72%的市场占有率。中国公司天科合达、天岳先进努力追赶，2022年导电型衬底合计实现盈利收入1.04亿美元，合计占比15%。
碳化硅器件市场格局来看，Yole多个方面数据显示，2022年全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆半导体、安森美等为代表的企业占据了99%的市场份额。
碳化硅SiC功率器件市场规模大约为31亿美元，预计2029年将达到152亿美元，未来几年年复合增长率为30%。其中，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆半导体、安森美这前五大厂商占据了全球70%的碳化硅器件市场。
不过，近年来，随着国内新能源汽车、绿色能源等行业的加快速度进行发展，国产碳化硅产业的发展也是突飞猛进。
报告也显示，在2023年的全球碳化硅器件市场，比亚迪半导体的市场占有率已经排名第六，中电科55所、瑞能半导体、基本半导体也位居前二十。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司的合作协议，
第一期项目总投资70 亿元，其中资本金 42.1 亿元，占约 60%；银行贷款 27.9 亿元，占约 40%。第二期投资 50 亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中 30 亿元为资本金投资，其余为银行贷款。二期项目资本金中，本协议甲乙双方暂定按“1:1 原则”追加投资，即按照乙方届时追加投资的金额，甲方合计追加相同的金额，具体以各方届时议定的为准），第二期建成后新增 8 英寸 SiC 芯片 2.5 万片/月的生产能力，与第一期的 3.5 万片/月的产能合计形成 6 万片/月的产能。
公告称，各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业高质量发展规划、开展以第三代半导体功率器件研发、制造和销售为主体业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经济、社会效益；支撑带动终端、系统、IC 设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业高质量发展助力。
士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司 SiC 功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主要营业业务持续成长。本次投资事项建设周期较长，对上市公司当期业绩无重大影响。
值得一提的是，在5月14日下午举行的士兰微2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司CEO郑少波表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月 单月将超过2万辆；4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能利用率80%左右。
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